定义 半导体制造流程从一个极薄的半导体材料圆盘开始，这个圆盘称作“晶圆”。处理工艺定义为晶体管及其它架构，通过导线相互连接构成所要求的电路。 随后，晶圆被制成“裸片”，裸片经过封装后制成IC。 Find a term alphabetically: Select a Letter 0 - 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
