概览
产品详情
应用所用的电路板应采用RF电路设计技术。信号线应具有50 Ω阻抗,而封装接地引脚和背面接地焊盘应直接连接到接地层,类似数据手册第11页图中所示。应利用足够数量的过孔来连接上下接地层。相关产品
文档
-
HMC4069 Design Files2020/11/6ZIP959K
-web.gif?rev=8b8b7e32c86745338cb4a4839617d4cf&sc_lang=zh&h=270&thn=1&hash=A8B139E5E06CD0ED402826BFAC07850F)
-web.gif?rev=0d2f5bd3614646abb3c6f81a33980524&sc_lang=zh&h=270&thn=1&hash=7244667CEEF9DB7979E90B7E8F5A2BE7)

