EVAL-ADPA1116

产品详情

ADPA1116-EVALZ 由用 10 mil 厚的 Rogers 4350B、铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，并安装在铝制散热器上。散热器为 ADPA1116 提供散热并为 PCB 提供机械支撑。散热器的安装孔使其可以连接到较大的散热片上，从而改善散热管理。RFIN 和 RFOUT 端口都接入超小型 A 版本 (SMA) 母头同轴连接器，其各自的射频迹线都有 50 Ω 特性阻抗。ADPA1116-EVALZ 上安装的组件适用于 ADPA1116 的整个工作温度范围。

RF 走线为 50 Ω 接地共面波导，封装接地引线直接连接到接地平面。使用多个过孔连接顶部和底部接地平面。封装焊盘下方的多个过孔可确保足够的电和热传导。

用户指南图 6 中显示的电源去耦电容器展示了用于表征套件的配置。有关 ADPA1116 的完整详细信息，请参阅 ADPA1116 数据手册，在使用 ADPA1116-EVALZ 评估板时，必须同时参阅该数据手册和用户指南。