概览

优势和特点

  • 高速USB、FMC连接器和PMOD连接器
  • 5MHz SPI接口
  • 不同样本大小和采样率
  • 可收集多达1百万样本(使用FPGA平台)
  • 时域、频率和直方图
  • 将图表保存为jpg、bmp或csv格式
  • 同步输入和同步输出,用于相干采样(使用FPGA平台)
  • 板载(MAX542)用于产生直流信号
  • 板载电压基准(MAX6126)
  • 经过验证的PCB布局
  • 完全装配并经过测试
  • Windows XP、Windows 7和Windows 8.1兼容软件
  • 可保存ADC配置

产品详情

评估板(EV kit)演示MAX1127X家族24位、64ksps、集成PGA的Δ-Σ ADC。评估板包括图形用户界面(GUI),提供目标器件与PC之间的通信。评估板可工作在多种模式:

  1. 独立模式:在“独立”模式下,评估板通过USB电缆连接PC,可实现部分评估板功能,采样率和样本大小有限。
  2. FPGA模式:在“FPGA”模式下,评估板通过引脚数很少的FMC连接器连接Avnet ZedBoard™。ZedBoard具有Xilinx® Zynq® -7000 SoC,通过网口连接PC,允许GUI执行不同的操作,能够完全控制夹层卡功能。带有FPGA平台的评估板能够对目标IC执行完整的评估测试。
  3. 用户提供SPI模式:除USB和FMC接口外,评估板提供两个12引脚Pmod接头,可通过用户提供的SPI接口连接RDYB、SCLK、DIN、DOUT和CSB信号。

    评估板包括Windows XP®、Windows® 7和Windows 8.1兼容软件,方便熟悉IC的特性。评估板GUI支持不同的样本大小、可调采样率、板载或外部基准选项,绘图软件包括采样信号的FFT和直方图,能够将图表保存为.jpg或.csv格式。

    ZedBoard电路板支持+12V AC-DC墙上适配器。评估板可由ZedBoard或本地12V电源供电。评估板具有板载变压器和数字隔离器,将IC与ZedBoard/板载处理器相隔离。

    MAX11270评估板已安装采用24引脚TSSOP封装的MAX11270EUG+。

    应用

    • ATE
    • 高精度便携式传感器
    • 医疗装置
    • 科学仪器

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