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实验板 LB2223A 用于支持使用以下封装进行原型设计:MSOP-10、MSOP-8、MSOP-8E、SOIC-8、SOIC-8E、3x3 DFN-10、3x3 DFN-8、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6 和 SOT-23-8。

每个引脚接合焊盘均连接到边缘焊盘,以简化表面安装封装与其他电路的接线。此外,还包括一条每端带有焊盘(以及右侧两个板上的中央焊盘)的中央迹线,以便用作接地迹线。

推荐用途:

  1. 向一个角部引脚接合焊盘上放一薄层焊料(如果使用的是裸焊盘封装,例如 MSOP-8E、SOIC-8E、DFN-8,则为中央焊盘)。
  2. 将 IC 放在板上,使引脚与接合焊盘对齐。
  3. 将焊铁尖端放在引脚顶部,直到下面的焊料熔化并与焊盘形成连接。或者,如果使用的是中央焊盘,则改为将一个或两个焊铁放在连接的中央迹线焊盘上,对该焊盘加热。
  4. 焊接其余的引脚。
  5. 可以放置芯片电容器并从角部焊盘向中央迹线接地焊盘进行焊接。
  6. 根据需要将导线焊接到边缘焊盘上以将此实验板接入到更大的设计中。可以使用双面胶带将实验板固定到更大的板上。

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