概览

优势和特点

SSM6322评估板SSM6322CP-EBZ用于评估SSM6322，提供24引脚LFCSP封装。SSM6322CP-EBZ评估板是一个4层印刷电路板(PCB)，设计用于快速评估器件的性能并缩短设计时间。SSM6322CP-EBZ支持SMA边缘安装型连接器，可连接至测试设备或其他电路。

SSM6322器件的完整技术规格参见SSM6322数据手册，使用评估板时，应同时参阅数据手册和用户指南UG-1097。

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所示报价为单片价格。所列的美国报价单仅供预算参考，指美元报价（每片美国离岸价），如有修改恕不另行通知。由于地区关税、商业税、汇率及手续费原因，国际报价可能不同。