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ADRF5132-EVALZ可以处理器件工作所处的高功率水平和温度。


ADRF5132-EVALZ评估板由八个金属层和各层之间的电介质构成。每个金属层的铜厚为1盎司(1.3 mil)，而外部层的铜厚为1.5盎司。


顶部电介质材料为10 mil Rogers RO4350，具有较低热系数，可对电路板的温升进行控制。其他金属层之间的电介质为FR4。实现的电路板总厚度为60 mil。

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