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应用所用的电路板必须采用RF电路设计技术。信号线必须具有50 Ω阻抗，且封装接地引脚和裸露焊盘必须直接连接到接地层。利用足够数量的通孔来连接上下接地层。评估电路板可向ADI公司申请获得。

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