概览

优势和特点

  • 快速进行原型制作
  • 支持边缘安装型SMA连接器
  • 可轻松连接至测试设备和其它电路
  • ±5 V和+3.3 V,为外部电路供电

产品详情

SSM6322评估板SSM6322CP-EBZ用于评估SSM6322,提供24引脚LFCSP封装。SSM6322CP-EBZ评估板是一个4层印刷电路板(PCB),设计用于快速评估器件的性能并缩短设计时间。SSM6322CP-EBZ支持SMA边缘安装型连接器,可连接至测试设备或其他电路。

SSM6322器件的完整技术规格参见SSM6322数据手册,使用评估板时,应同时参阅数据手册和用户指南UG-1097。

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包装内含

  • SSM6322CP-EBZ评估板
  • 壁式适配器

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所示报价为单片价格。所列的美国报价单仅供预算参考,指美元报价(每片美国离岸价),如有修改恕不另行通知。由于地区关税、商业税、汇率及手续费原因,国际报价可能不同。