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HMC8500评估板是一块两层板,采用Rogers 4350和适合高频RF设计的最佳做法制造而成。RF输入和输出走线具有50 Ω特征阻抗。该板使用导电和导热环氧树脂连接至散热器,提供低热阻抗和低直流阻抗路径。元件通过SN63焊剂进行贴装,支持重新贴装表贴元件,而不会影响散热器附件电路板的性能。


该评估板和填充元件针对−40°C至+85°C的环境工作温度范围而设计。在工作过程中,将评估板连接到温度控制板上,以在工作期间控制HMC8500的温度。有关正确的偏置序列,请参考数据手册的“应用信息”部分。

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