概览
优势和特点
- 2个Blackfin内核，工作频率可达500 MHz/1000 MMAC（总计2000 MMAC），适合严苛的信号处理应用。
- 424 kB的片内SRAM，由支持奇偶校验的每核148kB的L1 SRAM和一个支持ECC的共用L2 128kB SRAM组成。
- 3x增强串行外设接口(ePPI)，支持高达24位的数据宽度、ITU-R BT.656模式，可直接连接至TFT LCD面板、串行转换器、视频编码器和解码器、图像传感器，以及其他通用外设。
- 3个同步串行端口(SPORT)，支持 I2S、包装I2S、左对齐采样对和TDM模式。
- USB 2.0 HS OTG。
- 移动存储器接口(RSI)。
- 2个10/100兆以太网MAC，支持IEEE 1588。
- 控制器区域网络(CAN)接口。
- 4个链路端口，支持8位宽DMA使能数据传输。
- 2个看门狗定时器和8个定时器/计数器，具有支持PWM的CRC引擎。
- 2个SPI兼容端口，支持主机和从机模式。
- 2个UART和2个双线接口。
- 2个16位脉冲宽度调制(PWM)通道。
- 19x19 mm CSP BGA封装。
- 提供商用和工业温度范围。
产品详情
双核ADSP-BF606 Blackfin处理器针对各种工业、仪器仪表、医疗及消费电子应用进行了优化，这些应用需要完成复杂的控制和信号处理任务，同时保持极高的数据吞吐量。
具体特性包括高性能增强型基础设施、大型片内存储器和功能丰富的外设集，具有扩展连接选项，包括USB 2.0 HS OTG、2个10/100以太网MAC，以及移动存储器接口(RSI)。
此外，ADSP-BF606处理器还具有适合安全至关重要应用的特性，包括内部存储器块中用于存储器保护、奇偶校验和ECC保护的CRC，以及故障管理单元。
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EDN China Innovation Award Winner 2012
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (2)
文档
应用笔记 (20)
用户手册 (5)
仿真器使用手册 (6)
软件代码及系统需求
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
ADSP-BF60X系列处理器新品发布会（精简版）
ADSP-BF60X系列处理器新品发布会（完整版）
Blackfin ADSP-BF60x系列处理器简介
设计资源
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