Ресурсы разработки и производства с использованием модулей μModule

Продукты управления питанием µModule® упрощают реализацию, проверку и производство сложных цепей электропитания благодаря интеграции возможностей управления питанием в компактном корпусе из литого пластика. Ниже приведен список руководств по выбору продуктов, разработке, оценке, моделированию, компоновке, сборке печатных плат и корпусированию.

Ресурсы по разработке

Ресурсы по производству

uModule Chip

Ресурсы по разработке

Продукты управления питанием µModule® упрощают реализацию, проверку и производство цепей электропитания благодаря интеграции возможностей управления питанием в компактном корпусе.


Посмотреть брошюру с продуктами µModule®

uModule Brochure

Инструменты моделирования

Загрузите LTspice, наш мощный бесплатный программный пакет, включающий в себя редактор принципиальных схем и симулятор для оценки моделей и демонстрационных схем с использованием DC/DC преобразователей μModule.


LTpowerCAD – это альтернативный инструмент выбора DC/DC преобразователей μModule. Этот инструмент также поможет вам при выборе внешних компонентов и проверит стабильность вашего уникального разрабатываемого устройства. После завершения проект легко экспортируется в LTspice для дальнейшего моделирования.

LTpowerPlay представляет собой мощную среду разработки на базе Windows, которая поддерживает устройства управления системой питания (PSM) компании Linear Technology (ныне Analog Devices).


Демонстрационные платы, программное обеспечение и Gerber-файлы

Посетите соответствующую продукту страницу, чтобы ознакомиться с оценочными платами, загрузить Gerber-файлы, руководства и соответствующее программное обеспечение.

Символы и контуры посадочных мест на плату

Типовые проекты на основе FPGA

Электрические характеристики

Для получения другой информации о проектировании и информации о применении, пожалуйста, обратитесь к технической документации продукта или следующим документам:

  • AN119A - питание сложных систем на основе FPGA с использованием высокоинтегрированных DC/DC стабилизаторов серии µModule
  • DN385 - высококачественный локализованный к нагрузке DC/DC стабилизатор µModule с током 10 A
  • DN411 - простая и компактная локализованная к нагрузке система с 4 выходами на основе DC/DC стабилизаторов µModule
  • DN430 - низковольтный, низкопрофильный DC/DC стабилизатор µModule в корпусе 9 мм x 15 мм с током 8 А, весит всего 1 грамм
  • DN438 - повышающее-понижающие стабилизаторы µModule обеспечивают простое и эффективное решение для широкого диапазона входных и выходных напряжений
  • DN1021 - Как из положительного входного напряжения получить отрицательные выходные напряжения, используя понижающий стабилизатор µModule
  • DN530 - Увеличение диапазонов выходного напряжения и тока с использованием последовательно соединенных изолированных преобразователей µModule

Тепловые характеристики

  • AN103 - тепловые характеристики DC/DC стабилизатора LTM4600 серии μModule
  • AN110 - тепловые характеристики DC/DC стабилизатора LTM4601 серии μModule
  • AN119B - питание сложных систем на основе FPGA с использованием высокоинтегрированных DC/DC стабилизаторов серии µModule

Ресурсы по производству

Краткое руководство

Краткий справочник по учету чувствительности к влаге, пайке оплавлением и сборке с использованием корпусов LGA и BGA

Количества отгружаемых компонентов и размеры лотков

Используемые материалы и соответствие RoHS

Посетите нашу страницу поиска используемых материалов.

Для получения общей информации о нашей программе RoHS, пожалуйста, посетите нашу страницу программы выпуска бессвинцовых компонентов и соответствия требованиям RoHS.

Руководства по сборке и производству печатных плат

Корпуса LGA: рекомендации по сборке с использованием компонентов Analog Devices серии µModule в корпусах LGA

Корпуса BGA: рекомендации по сборке с использованием компонентов Analog Devices серии µModule в корпусах BGA

Предоставляются полные руководства по:

  • Конструкции корпусов
  • Проектированию печатных плат
  • Учету чувствительности к влаге, упаковке и доставке
  • Процессу сборки плат
    • Шелкографии
    • Разработке трафаретов
    • Выбору паяльной пасты, основным параметрам процесса
    • Размещению компонентов
    • Пайке оплавлением
    • Очистке
    • Удалению и переработке

 

Обеспечение надежности на уровне корпуса и платы

Отчеты о проводимых испытаниях на надежность регулярно обновляются и могут быть доступны по следующим ссылкам.

Чувствительность к влаге

Для определения чувствительности к влаге устройств µModule, пожалуйста, нажмите здесь или посмотрите данную информацию на странице 2 технической документации.