ADRF5045

ADRF5045-EVALZ – это четырехслойная оценочная плата. Слои меди имеет толщину 0.7 мил и отделены друг от друга диэлектрическим материалом.

Все проводники РЧ сигналов и сигналов постоянного тока разведены на внешнем слое металлизации, а внутренние слои и нижний слой выделены под заземление. Диэлектрик верхнего слоя выполнен из материала Rogers RO4003 толщиной 8 мил, который обеспечивает оптимальные характеристики на высоких частотах. Диэлектрические материалы средних и нижнего слоев обеспечивают механическую устойчивость. Общая толщина платы составляет 62 мил, что позволяет подключать к её торцам РЧ разъемы 2.4 мм.

Линии передачи РЧ сигналов на плате спроектированы с использованием модели копланарного волновода, имеющей ширину проводника 14 мм и расстоянием между проводниками 5 мм для обеспечения характеристического сопротивления 50 Ом. В целях поддержания оптимальных тепловых характеристик и качества РЧ сигнала вокруг линий передачи и под открытой теплоотводящей площадкой корпуса расположено максимально возможное количество сквозных переходных отверстий.

Два порта питания VDD и VSS подключаются к контрольным точкам TP1 и TP4, управляющие напряжения V1 и V2 подключаются к контрольным точкам TP2 и TP3, а опорное напряжение заземления GND подключается к контрольной точке TP5.

К проводникам управляющих сигналов V1 и V2 подключен последовательный резистор номиналом 0 Ом. Для фильтрации высокочастотного шума к цепям питания подключены блокировочные конденсаторы номиналом 100 пФ. Кроме того, на плате имеются пустые посадочные места для установки дополнительных блокировочных конденсаторов.

Порты входного и выходных РЧ сигналов (RFC, RF1, RF2, RF3 и RF4) подключаются через линии передачи к РЧ разъемам 2.4 мм (J1 – J5). Эти высокочастотные разъемы обеспечивают связь за счет механического контакта и не припаяны к плате. Линия сквозной калибровки, используемая для оценивания потерь печатной платы в различных условиях окружающей среды, соединяет разъемы J6 и J7, которые не установлены на плате.

The Quad-MxFE System Development Platform contains four MxFE® software defined, direct RF sampling transceivers, as well as associated RF front-ends, clocking, and power circuitry. The target application is phased array radars, electronic warfare, and ground-based SATCOM, specifically a 16 transmit/16 receive channel direct sampling phased array at L/S/C band (0.1 GHz to ~5GHz). The Rx & Tx RF front-end has drop-in configurations that allow for customized frequency ranges, depending on the user’s application.

The Quad-MxFE System Development Platform highlights a complete system solution. It is intended as a testbed for demonstrating multi-chip synchronization as well as the implementation of system level calibrations, beamforming algorithms, and other signal processing algorithms. The system is designed to mate with a VCU118 Evaluation Board from Xilinx®, which features the Virtex® UltraScale+™ XCVU9P FPGA, with provided reference software, HDL code, and MATLAB system-level interfacing.

In addition to the Quad-MxFE Digitizing Card, the kit also contains a 16Tx / 16Rx Calibration Board that is used to develop system-level calibration algorithms, or otherwise more easily demonstrate power-up phase determinism in situations pertinent to their own use case. The Calibration Board also allows the user to demonstrate combined-channel dynamic range, spurious, and phase noise improvements and can also be controlled via a free MATLAB add-on when connected to the PMOD interface of the VCU118.

The system can be used to enable quick time-to-market development programs for applications like:

• ADEF (Phased-Array, RADAR, EW, SATCOM)
• Communications Infrastructure (Multiband 5G and mmWave 5G)
• Electronic Test and Measurement