CSP (Корпус с размерами кристалла)

CSP BGA (С шариковыми контактами)

Chip Scale Package BGA, 0.5, 0.65, 0.8, and 1.0mm pitch   Далее

Корпус Hittite с выводной рамкой

Далее

LFCSP (С выводной рамкой)

Leadframe Chip Scale Package, 0.5 and 0.8mm pitch.   Далее

EWLP (Embedded Wafer Level)

Далее

LFCSP-CAV (Pre-molded)

Далее

LTC Legacy DFN (dual flat no lead)

Далее

LTC Legacy GQFN (Grid Array Quad Flat No Lead)

Далее

LTC Legacy LGA (Land Grid Array)

Далее

LTC Legacy LGA (Land Grid Array) Trays

Далее

LTC Legacy LQFN

Далее

LTC Legacy QFN (Quad Flat No Lead)

Далее

LTC Legacy UTDFN

Далее

LTC Legacy UTQFN

Далее

LFCSP-CS (Side Solderable)

Далее

LGA (С матрицей контактных площадок)

Land Grid Array
Chip Array Small Outline No Lead Package   Далее

WLCSP (С контактами, сформированными на пластине)

Далее