CSP (Корпус с размерами кристалла)

EWLP (Embedded Wafer Level) (CN-)

Embedded Wafer Level Package (Package Drawing CN-)   Далее

Корпус Hittite с выводной рамкой

Leadframe Chip Scale Package, Legacy Hittite (Package Drawing HCP-)   Далее

LFCSP (С выводной рамкой)

Leadframe Chip Scale Package, 0.5 and 0.8mm Pitch (Package Drawing CP-)   Далее

LFCSP-RT (Routable, No Solder Spheres) (CR-)

Lead Frame Chip Scale Package, Routable, No Solder Spheres (Package Drawing CR-)   Далее

LFCSP-CAV (Pre-Molded Cavity) (CG-)

Leadframe Chip Scale Package, Pre-Molded Cavity (Package Drawing CG-)   Далее

DFN (Legacy LTC)

Dual Flat No Lead, Legacy LTC   Далее

LFCSP-CS (Side Solderable) (CS-)

Leadframe Chip Scale Package, Side Solderable (Package Drawing CS-)   Далее

GQFN (Legacy LTC)

Grid Array Quad Flat No Lead, Legacy LTC   Далее

LQFN (Legacy LTC)

Low Profile Quad Flat No Lead, Legacy LTC   Далее

QFN (Legacy LTC)

Quad Flat No Lead, Legacy LTC   Далее

UTDFN (Legacy LTC)

Ultra Thin Dual Flat No Lead, Legacy LTC   Далее

UTQFN (Legacy LTC)

Ultra Thin Quad Flat No Lead, Legacy LTC   Далее

WLCSP (С контактами, сформированными на пластине)

Wafer Level Chip Scale Package (Package Drawing CB-)   Далее