CSP (Корпус с размерами кристалла)

CSP BGA (С шариковыми контактами)

Chip Scale Package BGA, 0.5, 0.65, 0.8, and 1.0mm pitch   Далее

EWLP (Embedded Wafer Level) (CN-)

Embedded Wafer Level Package (Package Drawing CN-)   Далее

Корпус Hittite с выводной рамкой

Leadframe Chip Scale Package, Legacy Hittite (Package Drawing HCP-)   Далее

LFCSP (С выводной рамкой)

Leadframe Chip Scale Package, 0.5 and 0.8mm Pitch (Package Drawing CP-)   Далее

LFCSP-CAV (Pre-Molded Cavity) (CG-)

Leadframe Chip Scale Package, Pre-Molded Cavity (Package Drawing CG-)   Далее

DFN (Legacy LTC)

Dual Flat No Lead, Legacy LTC   Далее

LFCSP-CS (Side Solderable) (CS-)

Leadframe Chip Scale Package, Side Solderable (Package Drawing CS-)   Далее

LGA (С матрицей контактных площадок)

Land Grid Array
Chip Array Small Outline No Lead Package   Далее

GQFN (Legacy LTC)

Grid Array Quad Flat No Lead, Legacy LTC   Далее

LTC Legacy LGA (Land Grid Array)

Далее

LTC Legacy LGA (Land Grid Array) Trays

Далее

LQFN (Legacy LTC)

Low Profile Quad Flat No Lead, Legacy LTC   Далее

QFN (Legacy LTC)

Quad Flat No Lead, Legacy LTC   Далее

UTDFN (Legacy LTC)

Ultra Thin Dual Flat No Lead, Legacy LTC   Далее

UTQFN (Legacy LTC)

Ultra Thin Quad Flat No Lead, Legacy LTC   Далее

WLCSP (С контактами, сформированными на пластине)

Далее