Обзор

Подробнее о продукте

При создании платы для пользовательских задач следует использовать методы грамотного проектирования радиочастотных (РЧ) схем. Сигнальные проводники должны иметь импеданс 50 Ом, а выводы заземления и теплоотводящая площадка корпуса должны подключаться непосредственно к слою заземления. Для соединения верхнего и нижнего слоев заземления следует использовать достаточное количество сквозных переходных отверстий.

Документация

Покупка

Функционирование раздела Покупка возможно только в полной версии сайта
Назад
Проверить наличие
Цены указаны за одну штуку, в долларах США, на условиях ФОБ. Являются рекомендованными розничными ценами в США, приведены только для примерного расчета и могут меняться. Международные цены могут отличаться на величину местных пошлин, налогов, сборов и курсов валют.