試験名: All Autoclave HAST HTS Temp Cycle THB Thermal Shock Unbiased HAST
パッケージ・ファミリ: All 8-inch Wafer ADGBO SiP Placeholder BGA BGA (Ball Grid Array) BGA_CAV BGA_ED BL_TIP Bumped Chip BUMPED_CHIP Carrier Board_EF CBGA Ceramic Flat Package Ceramic Pin Grid Array CERDIP CerDIP (Ceramic) CerDIP - Side or Bottom Brazed CERPAK CHIP CQFP (Ceramic) CSP BGA (Ball Grid Array) CSP-BGA CSP_BGA CSP_BGA_EM DD_PAK DDPACK EWLB FLATPACK G16 (Leaded Glass Metal Hermetic) HEADER J leaded CLCC JEDEC_BLR JLCC Land Grid Array LCC LCC (Leadless Ceramic Air Cavity Hermetic) LCC (Leadless Ceramic) LCC_HS LCC_V LDCC LDCC (Leaded Ceramic) LFCSP LFCSP (LeadFrame) LFCSP_CAV LFCSP_RT LFCSP_SS LGA LGA (Land Grid Array) LGA_CAV LGA_EM LQFP LQFP 1.4mm thick LQFP w/heat sink LQFP_ED_NC LQFP_EP LQFP_PQ2 LQFP_PQ4 LS7 MCML MINI_SO MINI_SO_EP Module MQFP MSOP (micro-SOIC) NA PBGA PBGA (Plastic) PCA PDIP PDIP (Plastic) PDIP_SMD PLCC (Plastic, Leaded) PLCC w/heat sink PLCC_ED_C PSOP (SOIC w/heatslug) PSOP_2 PSOP_3 QFP QFP - Thermally Enhanced QSOP QSOP (25mil pitch) QSOP_EP SBGA (w/Heatsink) SC-70 SC70 SIP Gullwing Leads SIP_HORZ SO_W_BAT SOF SOF_MP SOIC (Narrow) SOIC (Wide) SOIC_CAV SOIC_IC SOIC_N SOIC_N_EP SOIC_W SOIC_W_FP SOT-23 SOT-26 SOT_115 SOT_143 SOT_223 SOT_23 SOT_23_3 SOT_66 SOT_89 SSOP SSOP (Shrink SO) SSOP_W TACSP TO TO-92 TO-XX TO-XX (Metal Header) TO220 TO39 TO5 TQFP TQFP (Thin, 1.0mm) TQFP_EP TSOT TSSOP TSSOP (Thin, 1.2mm) TSSOP_4.4 TSSOP_4.4_EP TSSOP_6.1 Unknown WLBGA WLCSP WLCSP (Wafer Level)
この期間中に対象部品がサンプリングされない場合、その部品が属する特定のパッケージ・ファミリの信頼性データを使用することが有効です。なぜなら、同じファミリ内のすべての部品は同じ規則に基づいて設計され、SPCによって管理された同じラインで製造されるからです