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Eバンド無線

ADI partners with customers to Instrument the Future. Leveraging industry-leading capabilities, we enable technological advances, further scientific discovery, and improve quality of life. ADI delivers complete solutions from antenna-to-bits and measurement-to-information.

シグナル・チェーン

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大量のデータを高速で伝送したい場合、Eバンド無線は大きい容量、高い速度、そして高いスケーラビリティを提供し、光ファイバ・ケーブルおよびマイクロ波バックホール・ネットワークの代替技術あるいは補完技術として使われます。Eバンド無線は70GHz~80GHzの無線周波数を利用して、設備投資、綿密な計画立案、時間のかかる光ファイバ・ケーブルの展開サイクルなどの問題に悩まされることなく、マイクロ波バックホール・ネットワークの速度と容量を向上させます。迅速な展開が可能なこの無線技術は、サービス・プロバイダが極めて短期間で4Gから5G、そして5Gミリ波ネットワークへの世代交代を実現することを可能にします。

新規にネットワークを作るか既存の光ファイバ・ケーブルを補完するかの別に関わらず、アナログ・デバイセズ(ADI)は、ワイヤレス・ネットワークのカバレッジやバックホールに関する要求を満たすソリューションの完全なエコシステムを提供します。ADIのミリ波Eバンド無線バックホール・チップセット・ソリューションは、建物や人口が密集した都会の中心部から地方の農村地域まで、様々な環境で5Gネットワークを実現します。Eバンドは ネットワークへの接続が必要なのに光ファイバを使えないビルや、あっても追加的なサポートが必要な場合に最適なソリューションです。

バックホール・ネットワークの3つの利点

Eバンド無線は、用地取得と設置に関するハードルを劇的に減らすので、光ファイバ・ケーブルがまだ存在しない環境や設置できそうもない環境でも迅速に展開できます。既存の光ファイバ・ハブを使って新しいEバンド無線ユニット(RU)を組み込むことにより、ネットワークから離れたアクセスが難しいエリアにも、高速ワイヤレス・アクセスを簡単に拡大することができます。また、レガシーのマイクロ波バックホール・サイトにEバンドRUを組み込むことによって、そのサイトのリンク容量を増やすことも可能です。

E-band radio units (RUs) with an existing fiber optic hub

Eバンド無線ユニットによって現行のバックホール技術を補完すれば、サービス・プロバイダは、ワイヤレス・インフラストラクチャに関して大きな制約のある市場で、広く普及している5Gの運用を、より迅速に開始することができます。世界的にEバンド帯域へのアクセスには免許が必要なので、Eバンド無線は、遠隔地域や開発途上地域への次世代ワイヤレスサービス導入の支援に最適なソリューションです。

Eバンド無線の利点

  • 10Gbps以上のリンク速度を実現する大容量の将来性を備えた技術。
  • 現行インフラストラクチャに基づいて構築されたマルチバンド・ソリューションを通じたスケーラビリティ。現行インフラストラクチャとの共存が可能。
  • 光ファイバ・ケーブルに代わるコスト効果に優れた技術。
  • 既存インフラストラクチャを使用する場合もしない場合も、製品市場投入までの時間を短縮。
  • ビジネス上の懸念に対応するための安全な暗号化リンク。
  • 建物が密集した都会に最適な、小さい物理的フォーム・ファクタ。
  • 免許に基づくEバンド帯域への世界的なアクセス。
  • 直接的な集中ビームのため干渉管理が比較的容易。

 

アナログ・デバイセズと将来的なワイヤレスの高周波化

マイクロ波およびミリ波バックホール技術の豊富な実績に基づいて構築されたアナログ・デバイセズのすべてのEバンド表面実装パッケージ・ソリューションは、性能と集積化に関する課題をターゲットにしています。これらのソリューションは、コストと出力に関する市場の需要を満たすために、高集積のミックスド・シグナル・アナログ・フロント・エンド、ゲイン制御とプログラマブル・フィルタリングを可能にする内蔵RFIC、およびPA/VGA/LNAを備えた高集積のEバンド・アップ/ダウン・コンバータソリューションを採用しています。

Eバンド・チップセット・ソリューション
71~76GHzおよび81~86GHz

LGA surface mount packages

最大限の出力を発揮するLGA表面実装パッケージ。最適コストでの大量生産をターゲットにした高集積のチップセット。

Addressing the full E-Band spectrum

チップ数と設計作業を減らしながらEバンドの全範囲に対応するために、導波路を含む複数の機能を統合。

Digital to analog baseband and power attach

デジタルからアナログへのベースバンド変換や電源アタッチを含むフル・シグナルチェーン・ソリューション。モジュールベースのソリューションにはベア・ダイも使用できます。

Eバンド無線で5G mmWへの移行を実現

光ファイバ・ケーブルをEバンド無線で置き換える、または補完することで、70GHzを超えるワイヤレス周波数を利用して、最新の5Gおよび5Gミリ波(mmW)サービスを光ファイバ単独の場合よりも速くかつ遠くまで実現することが容易になり、世代をまたぐネットワークの拡大が短時間で可能となります。

Eバンドの利点を詳しく知る

Enabling 5G Networks Through High Capacity mmW Wireless Backhaul