集積化マイクロ波アセンブリ（IMA）

アナログ・デバイセズは、あらゆるレベルでの集積が可能であり、最適な性能、SWaP（サイズ、重量、電力）、および信頼性の実現を支援します。ベア・ダイから主要部品の製造まで、プロセス全体を完全にコントロールすることで、優れた製品ライフサイクル管理を実現しています。アナログ・デバイセズのコンポーネント技術は、お客様の最も困難な設計要件に完璧に適合した、極めて信頼性の高いモジュール・ソリューションを実現します。

アナログ・デバイセズのモジュール設計者は、お客様と同じツールを使用して回路解析、電磁解析、機械解析、熱解析、および応力解析を実施しています。これにより、アナログ・デバイセズのモジュールは開発プロセスの初期段階からお客様のシステムにシームレスに組み込むことが可能です。コンセプトから製造までを一貫して自社内で完結させることで、設計サイクルを短縮し、市場投入を迅速化します。

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各分野のアプリケーションについて：集積化マイクロ波アセンブリ（IMA）

集積化マイクロ波アセンブリ（IMA）ソリューション

集積化マイクロ波アセンブリ（IMA）ソリューション

集積化マイクロ波アセンブリ（IMA）、ライン交換ユニット（LRU）、およびサブ・システムは、性能、信頼性を提供し、SWaP（サイズ、重量、電力）を軽減します。

集積化マイクロ波アセンブリ（IMA）ソリューション

集積化マイクロ波アセンブリ（IMA）ソリューション

実証されたイノベーションと集積化の歴史

アナログ・デバイセズのカスタム・モジュール事業は、航空宇宙／防衛分野における集積化ソリューションの50年におよぶリーダーシップと、業界で最も広範なコンポーネントのポートフォリオを組み合わせています。デジタルからミリ波アプリケーションまで、幅広い分野をカバーするアナログ・デバイセズでは、お客様の最も厳しい設計要件に完璧に応じた、標準モジュールやカスタム・モジュールの高度に最適化されたソリューションを、独自の強みを活かして提供することができます。アナログ・デバイセズが提供するオンチップ、システム・イン・パッケージ、集積化マイクロ波アセンブリの集積技術により、お客様は最高の性能、SWaP（サイズ、重量、電力）、信頼性を実現することができます。