CSP: チップ・スケール・パッケージ

CSPとは

Chip Scale Package (チップ・スケール・パッケージ)：半田ボールを端子の代わりに用い、超小型パッケージを可能にするICパッケージング技術。熱せられると半田ボールは回路基板のマッチングパッドに溶融する。

UCSP

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