製品概要

機能と利点

  • 4層のRogers 4350BおよびIsola 370HR評価用ボード
  • エンド起動、3.5mm RFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス(未実装)

製品概要

EV1HMC8412LP2Fは、厚さ10ミルのRogers 4350BおよびIsola 370HR銅被覆を使用し、公称62ミルの厚さになる4層のプリント回路基板(PCB)で構成されています。EV1HMC8412LP2FのRFINおよびRFOUTポートは3.5mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。EV1HMC8412LP2Fには、HMC8412の動作温度−40°C~+85°Cの全範囲で使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを差し込む必要があります。スルー・キャリブレーション・パスの性能については、表1と図3を参照してください。EV1HMC8412LP2Fグラウンド・パスとVDDピンには、表面実装技術(SMT)テスト・ポイント・コネクタのGNDおよびVDDを使用してアクセスします。RBIASピンでのアクセスを簡単にするため、VBIAS用の追加のテスト・ポイントも用意されています(テスト・ポイント・アセンブリについては図5を参照)。

EV1HMC8412LP2FのRFパターンは、50Ωのグランデッド・コプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグランド・プレーンを複数のビアで接続しています。

EV1HMC8412LP2Fの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用される構成を表しています。コンデンサの数を減らすことができますが、その数はシステムごとに異なります。コンデンサの数を減らすときは、まずHMC8412から最も遠い最大のコンデンサを取り外すか、組み合わせることをお勧めします。

必要な装置

  • RF信号発生器
  • RFスペクトラム・アナライザ
  • RFネットワーク・アナライザ
  • 電源:5V、100mA

対象となる製品