EVAL-ADPA7005AEHZ

製品概要

ADPA7005-EVALZは、アルミ製ヒート・シンクに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B,、銅被覆を使用した2レイヤ・プリント基板（PCB）で構成されています。ヒート・シンクは、デバイスの熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・シンクには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。ADPA7005-EVALZ上のRFINおよびRFOUTポートには、2.9mmのメス同軸コネクタが装着されます。各RFのパターンの特性インピーダンスは50Ωです。

ADPA7005-EVALZには、デバイスの動作温度−40°C～+85°Cの全範囲で使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失をキャリブレーションするため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを差し込む必要があります。スルー・キャリブレーション・パスの性能については、表2と図3を参照してください。

電源電圧、グラウンド電圧、ゲート制御電圧、ディテクタ出力電圧には、2つの8ピン・ヘッダを通じてアクセスします（ユーザ・ガイドの表1を参照）。

RFトレースは、50Ωのグランデッド・コプレータ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に焦点を当てて上面と底面のグランド・プレーンが複数のビアを使用して接続されています。

ADPA7005-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用された構成を表しています。コンデンサの数を減らすことができるスコープもありますが、スコープはシステムごとに異なります。まずデバイスから最も遠い最大のコンデンサを取り外すか、組み合わせることをお勧めします。