製品概要
機能と利点
- ヒート・シンク付き2レイヤRogers 4350評価用ボード
- エンド起動2.9mm RFコネクタ
- スルー・キャリブレーション・パス
製品概要
ADPA7002-EVALZ評価用ボードは、アルミ製ヒート・シンクに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350銅被覆を使用した2レイヤ・プリント基板(PCB)で構成されています。ヒート・シンクは、デバイスの熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・シンクには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。RFINおよびRFOUTポートは2.9 mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。ボードには、デバイスの動作温度の全範囲で使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失をキャリブレーションするため、J3とJ4の間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J3およびJ4にRFコネクタを差し込む必要があります。電源、グラウンド、ゲート制御電圧、ディテクタ出力電圧には、2つの8ピン・ヘッダを通じてアクセスします(ヘッダーのピン配置については表1を参照)。
RFトレースは、50Ωのグランデッド・コプレータ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に焦点を当てて上面と底面のグランド・プレーンが複数のビアを使用して接続されています。
評価用ボードの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用された構成を表しています。コンデンサの数を減らすことができるスコープもありますが、これはシステムごとに異なります。まずデバイスから最も遠い最大のコンデンサを取り外すか、組み合わせることをお勧めします。
ADPA7002の詳細については、ADPA7002のデータシートを参照してください。これらの評価用ボードを使用する際は、データシートと併せてこのユーザ・ガイドを参照してください。
対象となる製品
関連資料
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ADPA7002 Gerber Files2019/04/04ZIP411 K