EVAL-ADPA1116

製品概要

ADPA1116-EVALZは、アルミニウム・ヒート・スプレッダに取り付けられた10mil厚のRogers 4350B銅被覆で製造された2層プリント回路基板（PCB）です。ヒートスプレッダは、ADPA1116に熱を逃がし、PCBに機械的なサポートを提供します。ヒートスプレッダーの取り付け穴により、より大きなヒートシンクに取り付けることができ、熱管理が向上します。RFINおよびRFOUTポートは、SMA（Subminiature Version A）メス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ADPA1116-EVALZには、ADPA1116の動作温度範囲全体にわたって使用するのに適したコンポーネントが搭載されています。

RFトレースは50 Ω 接地コプレーナ導波路であり、パッケージの接地リードはグランド プレーンに直接接続されます。上部と下部のグランドプレーンを接続するために複数のビアが使用されます。パッケージ パドルの下の複数のビアにより、適切な電気伝導と熱伝導が確保されます。

図6に示す電源デカップリング コンデンサは、デバイスの特性評価に使用された構成を表しています。ADPA1116の詳細については、ADPA1116のデータシートを参照してください。ADPA1116-EVALZ評価用ボードを使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてADPA1116のデータシートも参照してください。