製品概要
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このアプリケーションに使用する回路基板には、RF回路設計手法を用いる必要があります。信号ラインのインピーダンスを50Ωにし、パッケージのグラウンド・リードと露出パッドは、データシートの図134と同様にグラウンド・プレーンに直接接続する必要があります。十分な数のビア・ホールを用いて、グラウンド・プレーンの上面と底面を接続してください。
このアプリケーションに使用する回路基板には、RF回路設計手法を用いる必要があります。信号ラインのインピーダンスを50Ωにし、パッケージのグラウンド・リードと露出パッドは、データシートの図134と同様にグラウンド・プレーンに直接接続する必要があります。十分な数のビア・ホールを用いて、グラウンド・プレーンの上面と底面を接続してください。