EVAL-ADL8105

製品概要

ADL8105-EVALZは、厚さ10milのRogers 4350BおよびIsola 370HR、銅被覆を使用した4層のプリント回路基板（PCB）で構成され、公称の厚さは62milです。ADL8105-EVALZのRFINポートとRFOUTポートは、2.9mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。ADL8105-EVALZには、ADL8105の動作温度−40°C～+85°Cの全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを差し込む必要があります。スルー・キャリブレーション・パスの性能については、ユーザ・ガイドの表1と図3を参照してください。

ADL8105-EVALZのグラウンド・パスとVDDピンには、表面実装技術（SMT）テスト・ポイント・コネクタ、GND、およびVDDを介してアクセスします。VBIASの予備のテスト・ポイントとして、RBIASピンへの簡易アクセスが提供されています（テスト・ポイントの位置についてはユーザ・ガイドの図5を参照）。

ADL8105-EVALZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグラウンド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADL8105-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用される構成を表しています。

ADL8105の詳細については、ADL8105のデータシートを参照してください。ADL8105-EVALZを使用する際は、ユーザ・ガイドと併せてADL8105のデータシートを参照してください。