REF02
新規設計には非推奨+5V、+10V、高精度電圧リファレンス
- 製品モデル
- 25
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$1.77
Viewing:
製品の詳細
- Pretrimmed to +5V, +10V
- Excellent Temperature Stability: 3ppm/°C (typ)
- Low Noise: 10µVP-P (REF02)
- Short-Circuit Protected
- Linear Temperature Transducer Output (REF02)
アプリケーション
- アナログ-デジタルコンバータ
- デジタル電圧計
- デジタル-アナログコンバータ
- スレッショルド検出器
- 電圧レギュレータ
ドキュメント
データシート 3
技術記事 3
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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85514012A | 20-Lead LCC | ||
8551401PA | 8-Lead CerDIP | ||
REF02AJ/883C | 8-Pin TO-99 | ||
REF02AZ | 8-Lead CerDIP | ||
REF02AZ/883C | 8-Lead CerDIP | ||
REF02CESA+ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF02CESA+T | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF02CP+ | Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in) | ||
REF02CPZ | 8-Lead PDIP | ||
REF02CSA+ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF02CSA+T | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF02CSZ | 8-Lead SOIC | ||
REF02CSZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
REF02CSZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
REF02EP+ | Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in) | ||
REF02EZ | 8-Lead CerDIP | ||
REF02HP+ | Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in) | ||
REF02HPZ | 8-Lead PDIP | ||
REF02HSA+ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF02HSA+T | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF02HSZ | 8-Lead SOIC | ||
REF02HZ | 8-Lead CerDIP | ||
REF02NBC-002C | CHIPS OR DIE | ||
REF02RC/883C | 20-Lead LCC | ||
REF02Z | 8-Lead CerDIP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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85514012A | 製造中 | |
8551401PA | 製造中 | |
REF02AJ/883C | 製造中 | |
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02RC/883C | 製造中 | |
9 7, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
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85514012A | 製造中 | |
8551401PA | 製造中 | |
REF02AJ/883C | 製造中 | |
REF02AZ | 製造中 | |
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02CPZ | 製造中 | |
REF02CSZ-REEL | 製造中 | |
REF02HPZ | 製造中 | |
REF02HSZ | 製造中 | |
REF02HZ | ||
REF02NBC-002C | 製造中 | |
REF02RC/883C | 製造中 | |
REF02Z | ||
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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85514012A | 製造中 | |
8551401PA | 製造中 | |
REF02AJ/883C | 製造中 | |
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02RC/883C | 製造中 | |
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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85514012A | 製造中 | |
8551401PA | 製造中 | |
REF02AJ/883C | 製造中 | |
REF02AZ | 製造中 | |
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02EZ | ||
REF02HZ | ||
REF02RC/883C | 製造中 | |
REF02Z | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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85514012A | 製造中 | |
8551401PA | 製造中 | |
REF02AJ/883C | 製造中 | |
REF02AZ | 製造中 | |
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02CPZ | 製造中 | |
REF02EZ | ||
REF02HPZ | 製造中 | |
REF02HZ | ||
REF02RC/883C | 製造中 | |
REF02Z | ||
6 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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85514012A | 製造中 | |
REF02AJ/883C | 製造中 | |
REF02RC/883C | 製造中 | |
7 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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85514012A | 製造中 | |
8551401PA | 製造中 | |
REF02AJ/883C | 製造中 | |
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02RC/883C | 製造中 | |
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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8551401PA | 製造中 | |
REF02AZ | 製造中 | |
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02EZ | ||
REF02HZ | ||
REF02Z | ||
10 11, 2012 - 12_0208 ADR0x and REF0x Die Revision |
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REF02AZ | 製造中 | |
REF02CPZ | 製造中 | |
REF02CSZ | 製造中 | |
REF02CSZ-REEL | 製造中 | |
REF02CSZ-REEL7 | 製造中 | |
REF02EZ | ||
REF02HPZ | 製造中 | |
REF02HSZ | 製造中 | |
REF02HZ | ||
REF02Z | ||
3 23, 2009 - 09_0005 REF01, REF02 and REF03 Redesign: Startup Circuitry Design Improvement and Input Voltage Maximum Rating Data Sheet Change |
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REF02AZ | 製造中 | |
REF02CPZ | 製造中 | |
REF02CSZ | 製造中 | |
REF02CSZ-REEL | 製造中 | |
REF02CSZ-REEL7 | 製造中 | |
REF02EZ | ||
REF02HPZ | 製造中 | |
REF02HSZ | 製造中 | |
REF02HZ | ||
REF02Z | ||
10 30, 2020 - 1702R2 ASSEMBLY |
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REF02CESA+ | 製造中 | |
REF02CESA+T | 製造中 | |
2 6, 2015 - 1373A WAFER FAB |
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REF02CESA+ | 製造中 | |
REF02CP+ | ||
REF02CSA+ | 製造中 | |
REF02CSA+T | 製造中 | |
REF02EP+ | ||
REF02HP+ | ||
REF02HSA+ | 製造中 | |
REF02HSA+T | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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REF02CPZ | 製造中 | |
REF02HPZ | 製造中 | |
5 22, 2018 - 1702N ASSEMBLY |
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REF02CSA+ | 製造中 | |
REF02CSA+T | 製造中 | |
REF02HSA+ | 製造中 | |
REF02HSA+T | 製造中 | |
11 23, 2010 - 10_0004 Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor |
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REF02CSZ | 製造中 | |
REF02CSZ-REEL | 製造中 | |
REF02CSZ-REEL7 | 製造中 | |
REF02HSZ | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。