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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- 単一電源動作範囲:2.5V~5.5V
- 出力:3.2W (4Ω、5V時)
- 自己消費電流:2.4mA
- 効率:92% (RL = 8Ω、POUT = 1W)
- 出力ノイズ:22.8µVRMS (AV = 15dB)
- 低THD+N:0.013% (1kHz時)
- MCLKが不要
- サンプルレート:8kHz~96kHz
- 左、右、または(左/2 + 右/2)の出力をサポート
- 高度なエッジレート制御によってフィルタレスD級出力を実現
- PSRR:77dB (1kHz時)
- 低RF感度によってGSM無線からTDMAノイズを除去
- 強力なクリック/ポップ抑制回路
- 堅牢な短絡および熱保護
- 省スペースのパッケージで提供:WLP (1.345mm x 1.435mm、0.4mmピッチ)およびTQFN (3mm x 3mm)
- 単一バイパスコンデンサでのソリューションサイズ:4.32mm2
マキシムでは、より高性能、高機能、低電力のMAX98360を推奨しています。
MAX98357A/MAX98357Bは、使いやすい、低コストのデジタルパルス符号変調(PCM)入力D級アンプで、業界トップクラスのAB級オーディオ性能をD級の効率とともに提供します。デジタルオーディオインタフェースは自動的に最大35の異なるPCMおよびTDMクロック方式を認識し、I2C設定が不要です。PCM通信に標準的に使用される外部MCLK信号が不要なため動作はさらに簡素化されています。単純に電源、LRCLK、BCLK、およびデジタルオーディオで音声を生成します。さらに、新しいピン配置によってコスト効率の高いWLPパッケージの使用が可能で高価なビアが不要です(アプリケーションノート6643「Optimize Cost, Size, and Performance with MAX98357 WLP」を参照)。
デジタルオーディオインタフェースは非常に柔軟で、MAX98357AはI2Sデータに対応し、MAX98357Bは左詰めデータに対応します。どちらのICも8チャネルの時分割多重化(TDM)データをサポートしています。デジタルオーディオインタフェースは対応するすべてのデータ形式に対して8kHz~96kHzの範囲で指定されたサンプルレートを許容します。これらのICは、ステレオ入力データから左チャネル、右チャネル、または(左/2 + 右/2)の出力を生成するように設定可能です。これらのICは、I2Sおよび左詰めモードでは16/24/32ビットのデータを使用して動作し、TDMモード使用時は16ビットまたは32ビットのデータで動作します。これらのICは、PCM通信で標準的に使用される外部MCLK信号が不要です。これによってICの小型化やピン数削減のほか、EMIや基板結合の問題が生じる恐れも軽減されます。
また、これらのICは、BCLKとLRCLKに極めて優れた広帯域のジッタ耐性(12ns typ)も備えており、安定した動作を提供します。
アクティブ放射制限、エッジレート制限、およびオーバーシュート制御回路によって、EMIが大幅に低減されます。フィルタレスのスペクトラム拡散変調方式によって、従来のD級デバイスで使用される出力フィルタが不要になり、ソリューションの部品数が低減されます。
これらのICは、9ピンWLPパッケージ(1.345mm x 1.435mm x 0.64mm)および16ピンTQFNパッケージ(3mm x 3mm x 0.75mm)で提供され、-40℃~+85℃の温度範囲での動作が保証されています。
アプリケーション
- カメラ
- ゲーム機(オーディオおよびハプティクス)
- IoT機器
- ノートブックコンピュータ
- 1セルリチウムイオンセル/5V機器
- スマートスピーカー
- スマートフォン
- タブレット
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よく聞かれる質問(FAQ)
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MAX98357A
資料
Filters
1つが該当
データシート
1
デザイン・ノート
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
MAX98357AETE+ | Thin Quad Flatpack, No Leads |
|
|
MAX98357AETE+T | Thin Quad Flatpack, No Leads |
|
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MAX98357AEWL+ | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array |
|
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MAX98357AEWL+T | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array |
|
|
MAX98357AGTE/V+ | Thin Quad Flatpack, No Leads |
|
|
MAX98357AGTE/V+T | Thin Quad Flatpack, No Leads |
|
- MAX98357AETE+
- ピン/パッケージ図
- Thin Quad Flatpack, No Leads
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX98357AETE+T
- ピン/パッケージ図
- Thin Quad Flatpack, No Leads
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX98357AEWL+
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX98357AEWL+T
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX98357AGTE/V+
- ピン/パッケージ図
- Thin Quad Flatpack, No Leads
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX98357AGTE/V+T
- ピン/パッケージ図
- Thin Quad Flatpack, No Leads
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
9 17, 2018
- 1789
WAFER FAB
MAX98357AETE+
製造中
MAX98357AETE+T
製造中
MAX98357AEWL+
製造中
MAX98357AEWL+T
製造中
8 2, 2018
- 1682A
ASSEMBLY
MAX98357AETE+
製造中
MAX98357AETE+T
製造中
1 9, 2018
- 1620
WAFER FAB
MAX98357AETE+
製造中
MAX98357AETE+T
製造中
MAX98357AEWL+
製造中
MAX98357AEWL+T
製造中
6 20, 2016
- 1612
ASSEMBLY
MAX98357AETE+
製造中
MAX98357AETE+T
製造中
8 1, 2014
- 1436
ELECTRICAL DATASHEET
MAX98357AETE+
製造中
MAX98357AETE+T
製造中
7 19, 2016
- 1594_AMENDED
ASSEMBLY
MAX98357AEWL+T
製造中
12 8, 2015
- 1594_PRE-PCN
WAFER FAB
MAX98357AEWL+T
製造中
6 18, 2021
- 2161
ASSEMBLY
MAX98357AGTE/V+
製造中
MAX98357AGTE/V+T
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
9 17, 2018
- 1789
WAFER FAB
8 2, 2018
- 1682A
ASSEMBLY
1 9, 2018
- 1620
WAFER FAB
6 20, 2016
- 1612
ASSEMBLY
8 1, 2014
- 1436
ELECTRICAL DATASHEET
7 19, 2016
- 1594_AMENDED
ASSEMBLY
12 8, 2015
- 1594_PRE-PCN
WAFER FAB
6 18, 2021
- 2161
ASSEMBLY
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 | ||
---|---|---|---|---|
オーディオ・アンプ2 |
||||
製造中 |
小型、低コスト、PCM D級アンプ、AB級性能 |
|||
製造中 |
PDM入力D級オーディオパワーアンプ |
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
---|---|---|
新規設計に推奨 |
小型、コスト効率に優れた、14Vプラグ&プレイ・デジタルクラスDアンプ |
評価用キット 5
MAX98357EVSYS#WLP
MAX98357AおよびMAX98357B (WLP)の評価システム
製品の詳細
アプリケーション
- 携帯電話
- ノートブックおよびノートブックコンピュータ
- タブレット
資料
MAX98357DEVWLP
MAX98357AおよびMAX98357B (WLP)の評価システム
製品の詳細
アプリケーション
- 携帯電話
- ノートブックおよびノートブックコンピュータ
- タブレット
資料
MAXAUDINT001
MAXQ2000/MAX98357A/MAX98357B/MAX98358およびMAX98371の評価キット
製品の詳細
マキシムのオーディオインタフェース1 (AUDINT1)ボードは、I2CとI2Sインタフェースの両方を備え、対応するマキシムの開発(DEV)ボードの評価を簡素化します。AUDINT1インタフェースボードを使って評価されるマキシムのDEVボードは、カスタムのGUIソフトウェアが必要となる場合があります。その場合は、マキシムのEVキットソフトウェアのページからダウンロードして使用することができます。
AUDINT1ボードおよび対応するDEVボードは、1つの評価システム(EVシステム)として一緒に注文されます。EVシステムの型番については、EVシステムのデータシートに記載されています。
クイックスタートおよび詳細な操作方法については、該当するEVシステムのデータシートを参照してください。
AUDINT1ボードは、マキシム製品の評価専用に選択されたマキシムの評価システム(EVシステム)の一部として提供されます。AUDINT1ボードの開発ターゲットとしての使用はサポートされていません。この目的の場合は、MAXQ2000の評価キットのデータシートを参照してください。
アプリケーション
- バッテリ駆動およびポータブル機器
- 民生用エレクトロニクス
- データ収集システムおよびデータロガー
- 電気化学および光センサー
- ガスおよび化学センサー
- 家庭電化製品
- HVAC
- 産業用制御
- 医療用計測
- セキュリティセンサー
- スマートトランスミッタ
- サーモスタット/湿度センサー
MAX98357EVSYSTQFN
MAX98357AおよびMAX98357B (TQFN)の評価システム
製品の詳細
アプリケーション
- 携帯電話
- ノートブックおよびノートブックコンピュータ
- タブレット
資料
MAX98357DEVTQFN
MAX98357AおよびMAX98357B (TQFN)の評価システム
製品の詳細
アプリケーション
- 携帯電話
- ノートブックおよびノートブックコンピュータ
- タブレット
資料