高精度シグナル・チェーンµModuleソリューション

アナログ・デバイセズの高精度シグナル・チェーンµModule®(マイクロモジュール)製品群は、システム・イン・パッケージ(SiP)を使用して様々な技術(PGIA、アンプ、ADC、DAC、スイッチ/マルチプレクサ)をアナログ・デバイセズのiPASSIVES技術と組み合わせ、より完成度の高い変換ソリューションを提供します。

高精度シグナル・チェーンµModuleデバイスは、部品選定、最適化、レイアウトなどの設計上の負荷を設計者からデバイスに移行することで、高精度の計測および駆動ソリューションの開発作業を簡素化します。高精度シグナル・チェーンµModuleソリューションは、システムレベルの開発サイクルを短縮し、PCBのフットプリントを大幅に縮小します。また、データシートでカバーされるシグナル・チェーンの増加に伴う製造歩留まりやサポート関連の総所有者コストも削減できます。

高精度シグナル・チェーンµModule技術は、アナログ・デバイセズの最先端の高精度テクノロジ・ポートフォリオを活用し、最小フットプリントで最高性能を有するソリューションを提供します。

新製品ハイライト

ADAQ7980

ADAQ7980

ADAQ7980は、16ビットA/Dコンバータ(ADC)µModule®データ・アクイジション・ソリューションで、複数のシグナル・チェーンブロックを1つの部品内で最適化することで設計プロセスを加速させる、システムインパッケージ(SiP)技術を採用しています。

ADAQ4003

ADAQ4003

ADAQ4003は、18ビットA/Dコンバータ(ADC) µModule® データ・アクイジション・ソリューションで、アナログ・デバイセズのiPASSIVES技術を活用し、高精度アプリケーションに重大な影響を及ぼす時間および温度依存ドリフト誤差を抑制します。

iPassive

アナログ・デバイセズのiPASSIVES技術により、高精度にマッチングした抵抗とコンデンサがシリコン上に形成

システムインパッケージ(SiP)を使ってアナログ・デバイセズの高精度アンプおよびコンバータと組み合わせると、ディスクリート設計では実現不能な、極めて高性能で小型のデータ変換シグナル・チェーン・ソリューションを構築できます。

シグナル・チェーンの簡略化

アナログ・デバイセズは、オペアンプ、高精度コンバータ(ADCおよびDAC)、デジタル・ポテンショメータ、温度センサー、電圧リファレンス、スイッチ、マルチプレクサなど、業界屈指の幅広い品揃えにより、困難な設計課題の克服を支援します。アナログ・デバイセズは、1000を超える数の高精度リニアIC、卓越したカスタマー・サポート、不足のない高精度設計/開発リソースなどを取り揃え、シグナル・チェーンの設計に関するあらゆるご要望にお応えします。

アナログ・デバイセズがシグナル・チェーンをどのようにカバーしているかについては、パワー・マネージメント および 電圧リファレンスをご覧ください。


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