ADUM2251
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ADUM2251

デュアル I2C® 用アイソレータ、ホットスワップ、5kV

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 6
1Ku当たりの価格 最低価格:$3.41
特長
  • 双方向 I2C 通信
  • オープン・ドレイン・インターフェース
  • ホットスワップ・アプリケーションに最適
  • 電流シンク機能(電流値30mA)
  • 1000kHz動作
  • 3.0~5.5V電源/ロジック・レベル
  • ワイドボディ、16ピンSOICパッケージ・バージョン(RW-16)
  • ワイドボディ、16ピンSOIC沿面距離増加バージョン(RI-16-2)
  • 高温での動作:105℃
  • 安全規格適合
  • UL認定:1分間に5000V RMS(UL1577準拠)
  • CSA部品承認通達#5A(RI-16-2パッケージ)


製品概要
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ADuM2250/ADuM2251は、I2C® インターフェース用の双方向通信チャンネル(ラッチなし)のデジタル・アイソレータでホットスワップが可能となっています。このデバイスにより、I2C信号を単体のフォトカプラで使用する受信信号と送信信号に分割する必要がなくなります。 

ADuM2250には、完全な絶縁I2Cインターフェースに対応する2本の双方向チャンネルがあります。ADuM2251は、双方向クロックを必要としないアプリケーション向けに双方向チャンネルと片方向チャンネルを1本ずつ提供します。 

ADuM2250/ADuM2251はホットスワップ回路を内蔵しており、電源の入っていないカードをアクティブ・バスに挿入する際にデータ・グリッチの発生を防止します。 

これらのアイソレータは、アナログ・デバイセズ社のiCoupler® チップ・スケール・トランス技術に基づいています。iCouplerの磁気アイソレーション技術は、機能、性能、サイズ、消費電力の面でフォトカプラよりも優れています。半導体回路とiCouplerチャンネルを内蔵した本製品は、小さなフォームファクタ・パッケージで完全な絶縁I2Cインターフェースを提供します。 

アプリケーション

  • 絶縁型I2C/SMBus/PMBusインターフェース
  • マルチレベルI2Cインターフェース
  • 電源
  • ネットワーキング
  • PoE(Power-over-Ethernet)

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

技術資料 19
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ビデオ

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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モデルでフィルタ

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絞り込み条件をリセット

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

9 22, 2015

- 15_0135

Alternate Assembly Site of Select Isolator Products in 8L/16L SOIC_N, 16L/20L SOIC_W and 16L/20L SOIC_IC at ASE Chungli

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

11 19, 2013

- 13_0109

Notification of qualification of Alternate Fab Foundry at ADI Limerick for TC die in Isolation products.

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

11 6, 2013

- 13_0283

Change of Moisture Sensitivity Level Rating for iCoupler Products Assembled in an RI-16 Package from MSL 1 to MSL 3

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製造中

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製造中

12 18, 2012

- 12_0228

ADuM125x/ADuM225x Die Revision

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

2 27, 2012

- 11_0066

Qualification of Alternate Fab Foundry Gold Plating Process Site for Isolation Products at ADI Limerick.

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製造中

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製造中

ADUM2251ARWZ

製造中

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製造中

4 27, 2016

- 15_0135

Alternate Assembly Site of Select Isolator Products in 8L/16L SOIC_N, 16L/20L SOIC_W and 16L/20L SOIC_IC at ASE Chungli

モデルでフィルタ

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絞り込み条件をリセット

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

9 22, 2015

- 15_0135

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Alternate Assembly Site of Select Isolator Products in 8L/16L SOIC_N, 16L/20L SOIC_W and 16L/20L SOIC_IC at ASE Chungli

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

11 19, 2013

- 13_0109

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Notification of qualification of Alternate Fab Foundry at ADI Limerick for TC die in Isolation products.

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製造中

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11 6, 2013

- 13_0283

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Change of Moisture Sensitivity Level Rating for iCoupler Products Assembled in an RI-16 Package from MSL 1 to MSL 3

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12 18, 2012

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4 27, 2016

- 15_0135

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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 1

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EVAL-ADuM1250

ADuM1250 Evaluation Board

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EVAL-ADuM1250

ADuM1250 Evaluation Board

ADuM1250 Evaluation Board

機能と利点

  • Access to two bidirectional data channels
  • Multiple connection options
  • Support for active probes
  • Provisions for cable terminations
  • Support for PCB edge mounted coaxial connectors
  • Easy configuration

製品の詳細

The EVAL-ADuM1250EBZ supports two bidirectional channels for evaluation of isolated I2C interfaces in 8-lead SOIC packages. The evaluation board provides a JEDEC standard, 8-lead SOIC_N pad layout. This layout supports signal distribution, loopback, and loads referenced to the VDDx or GNDx planes, as well as optimal bypass capacitance. Signal sources can be conducted to the board through header pins or through edge mounted Sub- miniature Version A (SMA) connectors (SMA connectors must be ordered separately).

Screw terminal blocks on the evaluation board provide power connections. The board includes 200 mil (5.08 mm) header positions for compatibility with active probes (probe header pins must be ordered separately). The EVAL-ADuM1250EBZ evaluation board can be used to evaluate the ADuM1250, ADuM1251, ADuM2250, and ADuM2251 devices. Although the pad layout on the EVAL- ADuM1250EBZ does not support the ADuM2250 and ADuM2251 16-lead SOIC_W and SOIC_IC packages, these devices are functionally equivalent to the ADuM1250 and ADuM1251, respectively, for the purposes of evaluation. They differ only by package and isolation capabilities. Therefore, evaluations of the ADuM1250 and ADuM1251 can be applied to the ADuM2250 and ADuM2251 as well.

The evaluation board follows best printed circuit board (PCB) design practices for 4-layer boards, including a full power and ground plane on each side of the isolation barrier. No other electromagnetic interference (EMI) or noise mitigation design features are included on this evaluation board. For high speed operation, or when ultralow emissions are required, refer to the AN-1109 Application Note for additional evaluation board layout techniques.

Full specifications for the ADuM1250 are available in the ADuM1250 data sheet, which must be consulted in conjunction with User Guide UG-1100 when working with the evaluation board.

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン 1

EVAL-AD7960FMCZ and EVAL-SDP-CH1Z Isolated with ADN4651 EVAL-CN0388-FMCZ Interposer

600 Mbps の絶縁型 LVDS を使用した、18 ビット、5 MSPS データ・アクイジション・システム ※Rev.0を翻訳したものです。最新版は英語資料をご覧ください。

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CN0388

600 Mbps の絶縁型 LVDS を使用した、18 ビット、5 MSPS データ・アクイジション・システム ※Rev.0を翻訳したものです。最新版は英語資料をご覧ください。

CN0388

Circuits from the Lab®

tooltip Info:Circuits from the Lab®
600 Mbps の絶縁型 LVDS を使用した、18 ビット、5 MSPS データ・アクイジション・システム ※Rev.0を翻訳したものです。最新版は英語資料をご覧ください。

機能と利点

  • 18 ビット、5 MSPS データ・アクイジション・システム 
  • 絶縁型 LVDS出力
  • 600Mbps シリアル・データ・キャパビリティ

詳細なリファレンス・デザインを表示 external link

設計および組み込みツール

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1.09 M

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