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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- 動作周波数範囲:400MHz~4,000MHz
- ノイズ指数:900MHzで0.8dB
- 外付け部品、最少数
- アクティブ・バイアス制御回路を内蔵
- DC阻止コンデンサ内蔵
- 低消費アプリケーション向けのバイアス調整機能
- 単電源動作、3~5V
- 21.5dBゲイン@900MHz
- OIP3:34.0dBm@900MHz
- P1dB:21.0dBm@900MHz
- 小型フットプリントLFCSPパッケージ
- 20.8dBゲインのピン互換製品も入手可能
ADL5523は、アクティブ・バイアスとdcブロッキング・コンデンサを集積した高レベルなICで、設計の柔軟性を損なわずに、非常に容易に使うことができます。
ADL5523は、わずかな外付け部品で、容易にチュニングができます。この製品は、3V~5Vの動作が可能で、電流は、低消費を要求するアプリケーションの場合、外部バイアス抵抗によって調整することができます。
ADL5523は、小型で熱強化された3mm×3mmのLFCSPパッケージを採用し、–40~+85℃の温度範囲で動作します。
全部品実装済みの評価ボードも提供しております。
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ADL5523
資料
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1つが該当
アプリケーション・ノート
9
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技術記事
2
URL
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製品ハイライト
1
評価用設計ファイル
2
zip
225 kB
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225 kB
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 4
技術記事 2
製品ハイライト 1
評価用設計ファイル 1
製品選択ガイド 1
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADL5523ACPZ-R7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
- ADL5523ACPZ-R7
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
2 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
2 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 2
EVAL-ADL5523
ADL5523 Evaluation Board
製品の詳細
ADL5523-EVALZ is a fully populated, 4-layer, FR4-based evaluation board. For normal operation it requires a single 5 V/100 mA power supply. The 5 V power supply should be connected to the test loops labeled VPOS and GND. Alternatively, the power supply connections may be made via the two pin header, W-1. The RF input is applied to the SMA connector labeled RFIN. The RF output is available at the SMA connector labeled RFOUT.
資料
クワッドMxFEプラットフォーム
16Tx/16Rx直接L/S/Cバンド・サンプリング・フェーズド・アレイ/レーダー/EW/SATCOM開発プラットフォーム
製品の詳細
クワッド・ミックスド・シグナル・フロントエンド・システム開発プラットフォームには、4つのMxFE™ソフトウェア定義直接RFサンプリング・トランシーバー、および関連のRFフロント・エンド、クロック、電源回路が含まれます。対象とするアプリケーションは、フェーズド・アレイ・レーダー、電子戦、SATCOM地上局、特にL/S/Cバンド(0.1GHz~約5GHz)での16送信/16受信チャンネル直接サンプリング・フェーズド・アレイです。Rx/Tx RFフロント・エンドはドロップイン設定のため、アプリケーションに応じて周波数範囲のカスタマイズが可能です。
クワッド・ミックスド・シグナル・フロントエンド・システム開発プラットフォームは、フル機能のシステム・ソリューションを特長としています。マルチチップ同期、システム・レベルのキャリブレーション、ビームフォーミング・アルゴリズム、その他のシグナル・プロセッシング・アルゴリズムのデモ用試験台としての使用が想定されています。このシステムは、Xilinx®のVCU118評価用ボードに接続するよう設計されており、この評価用ボードは付属のリファレンス・ソフトウェア、HDLコード、MATLABシステムレベルインターフェースと共に、Virtex® UltraScale+™ XCVU9P FPGAを備えています。
クワッド・ミックスド・シグナル・フロントエンド・デジタル化カードに加えて、このキットには16Tx/16Rxキャリブレーション・ボードも含まれています。このボードの使用により、システム・レベルのキャリブレーション・アルゴリズムを開発したり、独自の用途に関連する状況でより容易にパワーアップ・フェーズのデモを実行したりできます。キャリブレーション・ボードによって、結合チャンネル・ダイナミック・レンジ、スプリアス、位相ノイズの改善が見られる他、VCU118のPMODインターフェースに接続したときに無償のMATLABアドオンを介して制御することもできます。
このシステムは、以下のようなアプリケーションの開発プログラムを迅速に市場に投入するために使用できます。
- ADEF(フェーズド・アレイ、レーダー、EW、SATCOM)
- 通信インフラストラクチャ(マルチバンド5Gおよびミリ波5G)
- 電子テストおよび計測