ADG5207
新規設計に推奨アナログ・マルチプレクサ、8 チャンネル差動、高電圧、耐ラッチアップ機能付き
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$5.18
製品の詳細
- ラッチアップ防止
- オフ時のソース側容量:3.5pF
- オフ時のドレイン側容量:33pF
- チャージ・インジェクション:0.35pC(typ)
- チャンネル間漏れ電流:±0.02nA
- 低いオン抵抗:155Ω(typ)
- 両電源動作:±9V~±22V
- 単電源動作:9V~40V
- アナログ入力信号範囲:VSS~VDD
- 人体モデル(HBM)ESD耐性:
8kV、I/Oポート~電源
ADG5207はモノリシック、CMOSのアナログ・マルチプレクサで、8個の差動チャンネルで構成されています。ADG5207スイッチは、差動8入力のうちの差動1入力が、3ビットのバイナリーアドレス・ライン(A0、A1、A2)によって決定されて、1つの共通の差動出力にスイッチされます。
EN入力は、デバイスをイネーブルまたはディセーブルするときに使います。ENがロー・レベルのとき、デバイスはディスエーブルされるため、すべてのスイッチがオフします。これらのスイッチは、極めて小さい容量とチャージ・インジェクションを持つため、低グリッチと高速セトリングを必要とするようなデータ・アクイジションとサンプル・アンド・ホールドのアプリケーションに最適なソリューションになっています。高速なスイッチング速度と広い信号帯域幅の組み合わせにより、これらのデバイスは、ビデオ信号のスイッチングにも適しています。
各スイッチはオンのとき、等しく両方向に導通し、各スイッチは電源電圧まで拡張された入力信号範囲を持っています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルを阻止します。
ADG5207はVLピンを備えていません、言い換えると、ロジック用電源は、内蔵の電圧発生回路によって内部的に作られます。
製品のハイライト
- トレンチ・アイソレーションがラッチアップをガードします。
誘電体トレンチがPチャンネルとNチャンネルのトランジスタを分離しているため、たとえ厳しい過電圧条件下でもラッチアップを防ぎます。 - 低チャージ・インジェクション、低スイッチ容量および低漏れ電流に対して最適なスイッチ設計
- ADG5207は、I/Oポートと電源ピンで、8kV、I/OポートとI/Oポート間では2kV、その他の全てのピンは8kV・HBM・ESD仕様を達成します。
- 両電源動作:アナログ信号がバイポーラのアプリケーションでは、ADG5207は最大±22Vまでの両電源電圧で動作することができます。
- 単電源動作:アナログ信号がユニポーラのアプリケーションでは、ADG5207は最大40Vまでの単電源レールまで動作することができます。
- 自動テスト装置(ATE)
- データ・アクイジション
- 計測機器
- 航空電子機器
- バッテリ・モニタ
- 通信関連システム
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADG5207BCPZ-RL7 | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
ADG5207BRUZ | 28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm) | ||
ADG5207BRUZ-RL7 | 28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
該当なし | ||
7 17, 2023 - 23_0095 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
||
ADG5207BCPZ-RL7 | 製造中 | |
8 12, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
||
ADG5207BCPZ-RL7 | 製造中 | |
10 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products |
||
ADG5207BCPZ-RL7 | 製造中 | |
9 29, 2014 - 13_0248 Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China |
||
ADG5207BCPZ-RL7 | 製造中 | |
4 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4 |
||
ADG5207BRUZ | 製造中 | |
ADG5207BRUZ-RL7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
LTspice 1
下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:
- ADG5207
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。