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特長
- オン抵抗：1Ω（typ）
- オン抵抗平坦性：0.2Ω
- 両電源動作：±3.3V～±8V
- 単電源動作：3.3V～16V
- VL電源が不要
- 3Vロジック互換入力
- レールtoレール動作
- チャンネルあたりの連続電流：
LFCSPパッケージ：504mA
TSSOP パッケージ：315mA - 14ピンTSSOPパッケージまたは16ピン4×4mmLFCSPパッケージを採用
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ADG1604は、CMOSのアナログ・マルチプレクサで、3ビットのバイナリーアドレス・ラインA0、A1とENによって選択された、4つの入力の1つを共通の出力Dにスイッチします。ENピンにロジック0を与えるとデバイスはディセーブルとなります。各スイッチはオンのとき等しく両方向に導通し、電源までの入力信号範囲を持っています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルを阻止します。全てのスイッチは、ブレーク・ビフォア・メーク・スイッチング動作を行います。デジタル入力をスイッチするときのトランジエントを最小化するようにチャージ・インジェクションを小さくする固有設計を採用しています。
これらのスイッチは超低オン抵抗を備えているため、低オン抵抗と歪が重要なデータ・アクイジションやゲイン切り替えのようなアプリケーションにとっては最適なソリューションをもたらします。オン抵抗のプロファイルとして、アナログ入力範囲全体にわたって非常にフラットであるため、オーディオ信号をスイッチングする場合優れた直線性と低歪を実現します。
CMOS構造により消費電力が極めて少ないため、携帯型バッテリ駆動の計測機器にとって最適なデバイスになっています。
製品ハイライト- オン抵抗: 1.6 Ω max（全温度範囲）
- 最小歪率: THD + N = 0.007%
- 3 V ロジック互換デジタル入力: VINH = 2.0 V, VINL = 0.8 V
- VL 電源が不要
- 超低消費電力: <16 nW
- 14 ピン TSSOP と 16 ピン、4 mm × 4 mm LFCSP
- 通信システム
- 医療機器
- オーディオ信号のルーティング
- ビデオ信号のルーティング
- 自動テスト装置
- データ･アクイジション･システム
- バッテリ駆動のシステム
- サンプル・アンド・ホールド・システム
- リレーの置き換え
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADG1604
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG1604BCPZ-REEL |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
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| ADG1604BCPZ-REEL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
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| ADG1604BRUZ |
14-Lead TSSOP
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| ADG1604BRUZ-REEL |
14-Lead TSSOP
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| ADG1604BRUZ-REEL7 |
14-Lead TSSOP
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- ADG1604BCPZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1604BCPZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1604BRUZ
- ピン／パッケージ図
-
14-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1604BRUZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
14-Lead TSSOP
- 資料
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HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1604BRUZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
14-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1604BCPZ-REEL
製造中
ADG1604BCPZ-REEL7
製造中
9 14, 2009
- 09_0190
ADG1611/12/13, ADG1604 and ADG1636 Datasheet specification change
ADG1604BCPZ-REEL
製造中
ADG1604BCPZ-REEL7
製造中
ADG1604BRUZ
製造中
ADG1604BRUZ-REEL
製造中
ADG1604BRUZ-REEL7
製造中
4 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1604BRUZ
製造中
ADG1604BRUZ-REEL
製造中
ADG1604BRUZ-REEL7
製造中
1 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1604BRUZ
製造中
ADG1604BRUZ-REEL
製造中
ADG1604BRUZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1604BCPZ-REEL
製造中
ADG1604BCPZ-REEL7
製造中
9 14, 2009
- 09_0190
ADG1611/12/13, ADG1604 and ADG1636 Datasheet specification change
ADG1604BCPZ-REEL
製造中
ADG1604BCPZ-REEL7
製造中
ADG1604BRUZ
製造中
ADG1604BRUZ-REEL
製造中
ADG1604BRUZ-REEL7
製造中
4 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1604BRUZ
製造中
ADG1604BRUZ-REEL
製造中
ADG1604BRUZ-REEL7
製造中
1 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1604BRUZ
製造中
ADG1604BRUZ-REEL
製造中
ADG1604BRUZ-REEL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 2
EVAL-16LFCSP
スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード
製品の詳細
EVAL-16LFCSPEBZでは、別売のスイッチおよびマルチプレクサのポートフォリオの16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）デバイスを簡単に評価できます。EVAL-16LFCSPEBZにはクラムシェル・ソケットが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンLFCSPデバイスを評価用ボードに固定できます。更に、各パターンに3セットのゴールド・ピン・コネクタがあるため、ボードの柔軟性と再利用性が高く、複数の評価に使用できます。
ユーザ・ガイドの図1は、EVAL-16LFCSPEBZを示しています。この評価用ボードの中央にあるソケットに16ピンLFCSPデバイスを挿入できます。デバイスの各ピンに、対応する3ピン・ヘッダ・リンク（K1～K16）があります。対応するリンクを取り外して外部信号源に接続することも、このリンクを使用してVDDまたはGNDを選択することもできます。ワイヤ・スクリュー端子J5は、VDDとGNDを供給します。EVAL-16LFCSPEBZのSubminiature Version B（SMB）コネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。更に、EVAL-16LFCSPEBZの上面には、プロトタイピングに役立つパーフボード・スペースと2つの16ピンLFCSPパッド（3mm x 3mmと2.1mm x 2.1mm）があります。
テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。EVAL-16LFCSPEBZを使用する際は、EVAL-16LFCSPEBZのユーザ・ガイドと併せて製品データシートを参照してください。
EVAL-14TSSOPEBZ
EVAL-14TSSOPEBZ Evaluation Board
製品の詳細
A 14-lead TSSOP device can be clamped or soldered to the center of the evaluation board. Each pin of the device that the eval board evaluates has a corresponding link from K1 to K14 that can be set to either VDD or GND. A wire screw terminal supplies VDD and GND. SMB connectors on the board allow additional external signals to be supplied to the device. In addition, there is space available at the top of the board for prototyping.
For full details, see the corresponding product data sheet, which must be used in conjunction with this user guide when using the evaluation board.
リファレンス・デザイン 1
CN0568
高速スイッチング、高性能 PLL およびクワッドバンド VCO 周波数シンセサイザ ※Rev.0 を翻訳したものです。最新版は英語資料をご覧ください。
Circuits from the Lab®
Info:Circuits from the Lab®
ビデオ
2022-09-02
02:36
Ultra-Fast Switching, High Performance PLL Frequency Synthesizer
