ADG1409
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ADG1409

マルチプレクサ、オン抵抗 4 Ω、4 チャンネル、±15 V/12 V/±5 V、iCMOS

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 6
1Ku当たりの価格 最低価格:$3.64
特長
  • オン抵抗:4.7Ω(max)@25℃
  • オン抵抗平坦性:0.5Ω
  • 最大190mAの連続電流が可能
  • ±15V/+12V/±5Vの電源で完全に仕様規定
  • 3Vロジック互換入力
  • レールtoレール動作
  • ブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作
  • 16ピンTSSOPパッケージと4mm×4mm LFCSPパッケージ

ADG1409-EPは、防衛および宇宙航空アプリケーション(AQEC)をサポートします。

  • ADG1408-EP/ADP1409-EP データシート(英語 pdf)はこちらからダウンロードできます。
  • ミリタリ温度範囲: −55°C  ~ +125°C
  • 製造ベースラインにて制御
  • 組み立て/テストは同一工場
  • 製造工場は一箇所に限定
  • PCN(製品変更通知)を強化
  • 品質データは要求に応じて入手可能
  • DSCC 図面番号: V62/12652
製品概要
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ADG1408/ADG1409は、それぞれ8個のシングル・チャンネルと4個の差動チャンネルで構成されるモノリシックのiCMOS®アナログ・マルチプレクサです。ADG1408はA0、A1、A2の3ビットのバイナリ・アドレス・ラインで指定した8個の入力のうち1つをコモン出力に切り替えます。ADG1409はA0とA1の2ビットのバイナリ・アドレス・ラインよって指定した4個の差動入力のうち1つをコモン差動出力に切り替えます。各デバイスに用意されているEN入力を使用して、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルに設定します。ディスエーブル時には、全チャンネルがオフに切り替わります。 

iCMOS(工業用CMOS)モジュラー・製造プロセスは、高電圧CMOS技術とバイポーラ技術を組み合わせたものです。この技術は、他の高電圧では実現できなかったフットプリントで33V動作が可能な広範囲な高性能アナログICの開発を可能にしました。iCMOSデバイスでは、従来型CMOSプロセスを採用したアナログICとは異なり、高電源電圧に耐えると同時に、性能の強化、大幅な消費電力の削減、パッケージの小型化が可能になりした。 

これらのスイッチの超低オン抵抗とオン抵抗平坦性は、データ・アクイジションやゲイン切り替え、低歪が重要なアプリケーションにとって理想的といえます。またiCMOS構造により消費電力が極めて少ないため、携帯型、バッテリ駆動の計測機器にも最適な製品といえます。 

製品ハイライト
  1. オン抵抗: 4 Ω
  2. オン抵抗平坦度: 0.5 Ω
  3. 3 Vロジック互換のデジタル入力: VIH = 2.0 V、VIL = 0.8 V
  4. 16ピンTSSOPと4 mm × 4 mm LFCSP
アプリケーション
  • リレーの置き換え
  • オーディオ信号やビデオ信号のルーティング
  • 自動テスト装置
  • データ・アクイジション・システム
  • 温度計測システム
  • 航空電子機器
  • バッテリ駆動のシステム
  • 通信システム
  • 医療機器

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADG1409SRUZ-EP
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ADG1409SRUZ-EP-RL7
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ADG1409YCPZ-REEL7
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ADG1409YRUZ
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ADG1409YRUZ-REEL
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

5 5, 2014

- 14_0020

Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

2 15, 2010

- 07_0061

LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC

1 27, 2009

- 09_0013

Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets

ADG1409YCPZ-REEL7

製造中

ADG1409YRUZ

製造中

ADG1409YRUZ-REEL

製造中

ADG1409YRUZ-REEL7

製造中

10 13, 2008

- 06_0084

Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.

ADG1409YCPZ-REEL7

製造中

ADG1409YRUZ

製造中

ADG1409YRUZ-REEL

製造中

ADG1409YRUZ-REEL7

製造中

4 5, 2021

- 21_0035

Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

ADG1409YRUZ

製造中

ADG1409YRUZ-REEL

製造中

ADG1409YRUZ-REEL7

製造中

1 20, 2012

- 11_0218

Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem

ADG1409YRUZ

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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 2

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EVAL-16LFCSP

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

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EVAL-16LFCSP

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

機能と利点

  • 16ピン、4mm × 4mm LFCSPの評価用ボード
  • メイン・デバイスのクラムシェル・ソケットを簡単に変更可能
  • ゴールド・ピン・コネクタによって受動部品を追加
  • 信号入出力用のSMBコネクタ
  • プロトタイピングに役立つオンボードの追加スペース

製品の詳細

EVAL-16LFCSPEBZでは、別売のスイッチおよびマルチプレクサのポートフォリオの16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ(LFCSP)デバイスを簡単に評価できます。EVAL-16LFCSPEBZにはクラムシェル・ソケットが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンLFCSPデバイスを評価用ボードに固定できます。更に、各パターンに3セットのゴールド・ピン・コネクタがあるため、ボードの柔軟性と再利用性が高く、複数の評価に使用できます。

ユーザ・ガイドの図1は、EVAL-16LFCSPEBZを示しています。この評価用ボードの中央にあるソケットに16ピンLFCSPデバイスを挿入できます。デバイスの各ピンに、対応する3ピン・ヘッダ・リンク(K1~K16)があります。対応するリンクを取り外して外部信号源に接続することも、このリンクを使用してVDDまたはGNDを選択することもできます。ワイヤ・スクリュー端子J5は、VDDとGNDを供給します。EVAL-16LFCSPEBZのSubminiature Version B(SMB)コネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。更に、EVAL-16LFCSPEBZの上面には、プロトタイピングに役立つパーフボード・スペースと2つの16ピンLFCSPパッド(3mm x 3mmと2.1mm x 2.1mm)があります。

テスト対象デバイス(DUT)のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。EVAL-16LFCSPEBZを使用する際は、EVAL-16LFCSPEBZのユーザ・ガイドと併せて製品データシートを参照してください。

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EVAL-16TSSOP

スイッチ/マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード

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EVAL-16TSSOP

スイッチ/マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード

スイッチ/マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード

機能と利点

  • 16ピンTSSOP評価用ボード
  • クランプによってメイン・デバイスを簡単に変更可能
  • ゴールド・ピン・コネクタによって受動部品の追加が可能
  • 信号入出力用のSMBコネクタ
  • プロトタイピングを可能とする、オンボードの追加スペース

製品の詳細

EVAL-16TSSOPEBZ評価用ボードは、別売のスイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイスを評価します。EVAL-16TSSOPEBZにはクランプが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンTSSOPデバイスを評価用ボードに固定できるため、複数のデバイスでボードを再利用できます。

16ピンTSSOPデバイスは、評価用ボードの中央にクランプまたはハンダで取り付けることができます。デバイスの各ピンにはK1からK16まで対応するリンクがあり、VDDまたはGNDのいずれかに設定できます。ワイヤ・スクリュー端子は、VDDとGNDに電力を供給します。ボード上のSMBコネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。また、ボードの上部にはプロトタイピングに利用できるスペースがあります。

テスト対象デバイス(DUT)のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。評価用ボードを使用する際は、このユーザー・ガイドと併せて参照してください。

ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 1

LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。

 

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン 1

シグナル・コンディショニング用の4 チャンネル・アナログ・フロントエンド、高い柔軟性により広いダイナミック・レンジに対応 ※Rev.0を翻訳したものです。新ver.は英語資料をご覧ください。

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CN0251

シグナル・コンディショニング用の4 チャンネル・アナログ・フロントエンド、高い柔軟性により広いダイナミック・レンジに対応 ※Rev.0を翻訳したものです。新ver.は英語資料をご覧ください。

CN0251

Circuits from the Lab®

tooltip Info:Circuits from the Lab®
シグナル・コンディショニング用の4 チャンネル・アナログ・フロントエンド、高い柔軟性により広いダイナミック・レンジに対応 ※Rev.0を翻訳したものです。新ver.は英語資料をご覧ください。

機能と利点

  • 4チャンネル、広いダイナミックレンジ
  • 産業用信号レベル
  • 高いコモン・モード除去比
詳細なリファレンス・デザインを表示 external link

設計および組み込みツール

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