お探しの製品ではありませんか
質問する
以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
検索
その他のサポート
よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 25°C でオン抵抗 9.5 Ω
- 連続電流: 最大 300 mA
- ±15 V/+12 V/±5 V で仕様をフル規定
- 3 Vロジック互換入力
- レールtoレール動作
- ブレーク・ビフォア・メーク・スイッチング動作
- 28 ピン TSSOP と 3 2ピン 5 mm × 5 mm LFCSP を採用
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=ja&h=24&w=24&hash=8FE198C1188D0BCB070397DC2E4811D6){kind=icon}
ADG1406とADG1407は、それぞれ16個のシングル・チャンネルおよび8個の差動チャンネルで構成されるモノリシックiCMOS®アナログ・マルチプレクサです。ADG1406は、4ビットのバイナリ・アドレス・ライン(A0、A1、A2、A3)で指定される、16入力の内の1つを共通出力へ接続します。ADG1407は、3ビット・バイナリ・アドレス・ライン(A0、A1、A2)で指定される、8差動入力の内の1つを共通差動出力へ接続します。両デバイスでは、EN入力を使ってデバイスをイネーブルまたはディスエーブルします。ディスエーブルされると、すべてのチャンネルはスイッチ・オフされます。各スイッチはオンのとき等しく両方向に導通し、電源電圧までの入力信号範囲を持っています。
iCMOS (工業用CMOS)モジュラー・製造プロセスは、高電圧CMOS技術とバイポーラ技術を組み合わせたものです。この技術は、他の高電圧では実現できなかった小型フットプリントで33 V動作が可能な広範囲な高性能アナログICの開発を可能にしました。iCMOSデバイスは、従来型CMOSプロセスを採用したアナログICとは異なり、高電源電圧に耐えると同時に、性能の強化、大幅な消費電力の削減、パッケージの小型化が可能になりした。
これらのスイッチは、極めて小さいオン抵抗とオン抵抗平坦性を持つため、低グリッチが不可欠なデータ・アクイジションとゲイン・スイッチング・アプリケーションに最適なソリューションになっています。iCMOS構造により消費電力が極めて少ないため、携帯型計装機器とバッテリ駆動の計装機器に最適なデバイスになっています。
アプリケーション- 医療機器
- オーディオやビデオのルーティング
- 自動試験装置
- データ・アクイジション・システム
- バッテリ駆動のシステム
- サンプル＆ホールド・システム
- 通信システム
質問する
以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
検索
その他のサポート
よく聞かれる質問（FAQ）
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADG1406
資料
Filters
1つが該当
-
すべて
-
データシート
-
情報
-
ユーザ・ガイド
-
よく聞かれる質問
-
すべて
-
English
-
日本語
データシート
2
情報
2
HTML
HTML
ユーザ・ガイド
1
よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG1406BCPZ-REEL7 |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
|
|
|
| ADG1406BRUZ |
28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)
|
|
|
| ADG1406BRUZ-REEL7 |
28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)
|
|
- ADG1406BCPZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1406BRUZ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1406BRUZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 10, 2014
- 14_0047
Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
11 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
ADG1406BCPZ-REEL7
製造中
ADG1406BRUZ
製造中
ADG1406BRUZ-REEL7
製造中
1 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1406BCPZ-REEL7
製造中
ADG1406BRUZ
製造中
ADG1406BRUZ-REEL7
製造中
4 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1406BRUZ
製造中
ADG1406BRUZ-REEL7
製造中
1 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1406BRUZ
製造中
ADG1406BRUZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 10, 2014
- 14_0047
Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
11 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
ADG1406BCPZ-REEL7
製造中
ADG1406BRUZ
製造中
ADG1406BRUZ-REEL7
製造中
1 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1406BCPZ-REEL7
製造中
ADG1406BRUZ
製造中
ADG1406BRUZ-REEL7
製造中
4 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1406BRUZ
製造中
ADG1406BRUZ-REEL7
製造中
1 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1406BRUZ
製造中
ADG1406BRUZ-REEL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-28TSSOPEBZ
EVAL-28TSSOPEBZ Evaluation Board
製品の詳細
A 28-lead TSSOP device can be clamped or soldered to the center of the evaluation board. Each pin of the device has a corresponding link from K1 to K28 that can be set to either VDD or GND. A wire screw terminal supplies VDD and GND. SMB connectors on the board allow additional external signals to be supplied to the device. In addition, there is space available at the top of the board for prototyping.
Full specifications of the device under test (DUT) are available in the corresponding product data sheet, which should be consulted in conjunction with this user guide when using the evaluation board.
