お探しの製品ではありませんか
質問する
以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
検索
その他のサポート
よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 選択可能なLVDS/CMOS出力
- 最大6-LVDS（1.2GHz）または12-CMOS（250MHz）出力
- チャンネル当たりの消費電力（100ＭＨｚ動作時）：16mW以下
- 内部ジッタ：54fs（12kHz～20MHz）
- 追加広帯域ジッタ：100fs
- 伝搬遅延（LVDS）：2.0ns
- 立ち上がり／立ち下がり時間（LVDS）：135ps
- 出力to出力チャンネル間スキュー（LVDS）：65ps
- スリープ・モード
- ピン・プログラマブルな制御
- 電源電圧：1.8V
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=ja&h=24&w=24&hash=8FE198C1188D0BCB070397DC2E4811D6){kind=icon}
入力は、LVPECL、LVDS、HSTL、CML、CMOSなどシングルエンドと差動ロジックの種々のタイプに対応します。
データシートの表8（Table 8）は、それぞれのタイプの接続に関してのインターフェース・オプションを提供しています。SLEEPピンはデバイスをパワーダウンにするスリープ・モードをイネーブルにします。
この製品は24ピンLFCSPパッケージを採用しています。また、標準の工業用温度範囲、－40～＋85℃にわたる動作に関して仕様規定されています。
アプリケーション
- 低ジッタ・クロックの分配
- クロック及びデータの信号再生
- レベル変換
- 無線通信関連
- 有線通信関連
- 医療及び工業用画像処理
- ATE及び高性能計測機器
質問する
以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
検索
その他のサポート
よく聞かれる質問（FAQ）
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADCLK846
資料
Filters
1つが該当
-
すべて
-
データシート
-
技術記事
-
ユーザ・ガイド
-
アプリケーション・ノート
-
すべて
-
English
-
中国語
データシート
1
技術記事
3
URL
URL
URL
ユーザ・ガイド
2
202 kB
アプリケーション・ノート
1
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 1
技術記事 3
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADCLK846BCPZ |
24-Lead LFCSP (4mm x 5mm w/ EP)
|
|
|
| ADCLK846BCPZ-REEL7 |
24-Lead LFCSP (4mm x 5mm w/ EP)
|
|
- ADCLK846BCPZ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead LFCSP (4mm x 5mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADCLK846BCPZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead LFCSP (4mm x 5mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 1, 2024
- 24_0009
Qualification of alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process
ADCLK846BCPZ
製造中
ADCLK846BCPZ-REEL7
製造中
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADCLK846BCPZ
製造中
ADCLK846BCPZ-REEL7
製造中
5 22, 2012
- 12_0063
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
ADCLK846BCPZ
製造中
ADCLK846BCPZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 1, 2024
- 24_0009
Qualification of alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process
ADCLK846BCPZ
製造中
ADCLK846BCPZ-REEL7
製造中
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADCLK846BCPZ
製造中
ADCLK846BCPZ-REEL7
製造中
5 22, 2012
- 12_0063
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
ADCLK846BCPZ
製造中
ADCLK846BCPZ-REEL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-ADCLK846
ADCLK846評価用ボード
製品の詳細
ADCLK846データシートにはこのデバイスの仕様と動作に関する技術的詳細がすべて記載されていますので、評価用ボードを使用する際は参照してください。
ADCLK846は高性能のクロック・ファンアウト・バッファです。この評価用ボードは高品質のRogers® 誘導体材料を使用して製造されています。伝送ライン経路は、可能な限り差動で100Ωに近づけられています。
資料
評価用キット1
ツールおよびシミュレーション 2
IBISモデル 1
IBISモデル
ADIsimCLK 設計・評価 ソフトウェア
