製品概要
機能と利点
- RFCM3327およびRFCM3328のドロップイン代替
- 総複合電力：73dBmV
- 高パワー・ゲイン：1218MHzで25dB
- 優れた直線性：
- 超低歪み
- 複合3次（CTB）：-80dBc（代表値）
- 複合2次（CSO）：-80dBc（代表値）
- 搬送波対相互変調ノイズ比：59dB（代表値）
- 低ノイズ指数：45MHzで3dB（代表値）、1218MHzで4dB（代表値）
- 無条件で安定動作
- 設定可能な電流：24Vで350mA～480mA
- 温度モニタ
- 9端子熱強化型チップ・アレイ・スモール・アウトライン・リードなしキャビティ［LGA_CAV］
製品概要
アナログ・デバイセズのADCA3270は24Vパワー・ダブラ・モノリシック・マイクロ波集積回路（MMIC）で、25dBのパワー・ゲインを提供します。このデバイスは、ガリウム・ヒ素（GaAs）技術、擬似格子整合型高電子トランジスタ（pHEMT）技術、窒化ガリウム（GaN）HEMT技術による高度な回路設計手法を使用して、高いRF出力（18dBの傾き条件で電力が最大73dBmV）を実現します。DC電流と電源電圧を外部から調整して、出力レベル全体にわたって、歪み性能と消費電力の関係を最適化できます。ADCA3270は高いゲインを実現し、DOCSIS 3.1インフラストラクチャ機器の設計と製造を簡素化します。
ADCA3270は、9端子熱強化型チップ・アレイ・スモール・アウトライン・リードなしキャビティ［LGA_CAV］パッケージを採用し、業界標準のフットプリントを提供します。
アプリケーション
製品ライフサイクル
新規設計にお薦めします
発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。
評価キット (1)
参考資料
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| ADCA3270ACEZ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 9-Lead LGA_CAV (9mm × 8mm) | |
| ADCA3270ACEZ-R7 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 9-Lead LGA_CAV (9mm × 8mm) | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
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