アナログ・デバイセズとMarvell、次世代の5G Massive MIMO無線ユニット・プラットフォームをMWC 2023に出展

物理的世界とデジタル世界の架け橋としてインテリジェント・エッジでのブレークスルーを実現するグローバル半導体企業であるアナログ・デバイセズ（NASDAQ：ADI）は、データ・インフラ向け半導体ソリューションのリーダーであるMarvell Technology, Inc.（NASDAQ：MRVL）と、O-RANに対応した次世代の5G Massive MIMO（mMIMO）リファレンス・デザイン・プラットフォームを発表しました。アナログ・デバイセズの最新のADI RadioVerse^®シリーズの製品であるトランシーバーSoCと、業界初の5G向け5nmデジタル・ビームフォーミング・ソリューションであるMarvell^® OCTEON^® 10 Fusion 5Gベースバンド・プロセッサを組み合わせることで、先進的なmMIMO無線ユニットとO-RANサポートの製品開発期間を短縮し、最大40%の消費電力削減と小型・軽量化を実現します。OCTEON 10 Fusionベースバンド・プロセッサは柔軟性に優れたL1実装も提供し、RU（無線ユニット）とDU（分散ユニット）にわたるハードウェアとソフトウェアの再利用により、今後数年にわたって世界中の通信事業者の間で展開するL1分割を促進します。一方、RadioVerse SoCは、現場で実証済みのデジタル・プリディストーション（DPD）を含む広範なデジタルRFフロント・エンド機能を提供します。

O-RAN Alliance会長のアレックス・ジンソン・チョイ（Alex Jinsung Choi）氏は次のように述べています。
｢mMIMOの無線機能が複雑化する中、より特化したシリコン・アプローチが求められています。アナログ・デバイセズとMarvellが開発したようなリファレンス・デザインは、電力効率と性能に対するネットワーク事業者の高い期待に応える高度な構成を可能にすることで、5G mMIMO無線ユニット向けO-RAN市場を後押しするものです。｣

RadioVerseトランシーバーSoCとOCTEON 10 Fusionプロセッサを組み合わせることで、比類のないRUシステム効率でシグナル・チェーン全体をサポートすることができます。ADI RadioVerse^® シリーズの製品であるADRV9040システム・オン・チップ（SoC）ベースのトランシーバーは、パワー・アンプの効率と性能を向上させる直線化アルゴリズムや、インターフェース・レートを引き下げるデジタル・チャンネル・フィルタなど、充実したデジタル機能を内蔵しています。OCTEON 10 Fusion 5Gベースバンド・プロセッサは、複雑なビームフォーミング・アルゴリズムを効率的に処理するために最適化された専用アクセラレータと、さまざまなO-RAN7.2xスプリット準拠の低PHYベースバンド向けの専用プロセッサを備えています。

アナログ・デバイセズのコミュニケーション&クラウド製品事業部のマーケティング、システム&テクノロジー担当のバイス・プレジデントであるジョー・バリー（Joe Barry）は次のように述べています。
｢インフラ・ベンダーは、最適化された半導体へのアクセスを含め、O-RAN対応のmMIMO無線ユニットを開発する際に多くの課題に直面しています。このリファレンス・デザイン・プラットフォームの性能と効率により、老舗であれ新興であれ、すべてのベンダーが業界をリードするテクノロジーを利用できるようになります。｣

Marvellのプロセッサ・ビジネス・グループ担当のシニア・バイス・プレジデントであるウィル・チュウ（Will Chu）氏は次のように述べています。
｢Marvellはアナログ・デバイセズとの協業により、mMIMO無線の新たなスタンダードを確立できたことを嬉しく思います。MarvellのOCTEON 10 Fusion 5Gベースバンド・プロセッサとアナログ・デバイセズの先進的なRFトランシーバー技術の組み合わせにより、最小の電力で次世代mMIMOビームフォーミングの機能と性能を拡張する、5Gオープン無線ユニットのリファレンス・デザインをOEM各社に提供することができます。｣

このリファレンス・デザインは、400MHzの動作帯域幅と300MHzの瞬時帯域幅を備えた32個の送受信アンテナ（32T32R）をサポートしており、64T64R構成に対応するように拡張可能です。OCTEON 10 Fusion 5Gベースバンド・プロセッサとRadioVerse SoCは、ハードウェア・アクセラレータと、市販されている中で業界トップクラスのRFおよびデジタル・ベースバンド・プロセス・ノード（それぞれ16nm、5nm）を活用し、前世代のテクノロジーと比較してビット当りのエネルギー消費量を最大40%削減します。このプラットフォームでは、ネットワーク省エネルギー（NES）モードを有効にすることで、さらなる省電力を実現することができます。

このプラットフォームは、Mobile World Congress（MWC）2023において、アナログ・デバイセズのブース（ホール2、＃2B18）とMarvellのブース（ホール2、＃2F34）に展示されています。

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