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Reliable PCB Assembly of Land Grid Array Packages in Planar Phased Array Antennas

This article will explore some of the challenges associated with pcb footprint design of Land Grid Array (LGA) packages that are widely used in phased array systems, and will offer guidance and recommendations for best pcb assembly results.

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アナログ・デバイセズについて

アナログ・デバイセズ(NASDAQ: ADI)は、ほぼあらゆる種類の電子機器で使用されている高性能なアナログ集積回路(IC)、ミックスド・シグナルIC、デジタル・シグナル・プロセッシング(DSP)ICの設計、製造、販売を行っている世界トップの企業です。