Multi-Channel System Improvements Using Hardened DSP in Digitizer ICs

Increasing multi-channel receive and transmit densities on monolithic integrated circuits (ICs) have enabled exciting new architectural analyses with regards to the design of phased arrays, radars, electronic warfare, and satellite communication systems. However, this increased density requires that systems designers analyze the architectural trade-offs in terms of power consumption, complexity, dynamic range performance and overall system cost. This webinar addresses, using measured results, how the use of hardened digital signal processing (DSP) blocks residing on digitizer ICs, instead of those similar blocks residing in an FPGA, result in dramatic system-level improvements.

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アナログ・デバイセズの主席電気設計エンジニア。ノースカロライナ州グリーンズボロにある航空宇宙および防衛ビジネス・ユニットに勤務。2016年にアナログ・デバイセズ入社。2007年から2016年までノースカロライナ州ウィルミントンのGeneral Electric社にマイクロ波フォトニクスの設計エンジニアとして勤務。原子力産業向けのマイクロ波および光学ソリューションを担当。2004年にノースカロライナ州立大学でBSEEとBSCPEを、2006年に同学でMSEEを取得。