FAQ

REF02 - FAQ

デシケータ管理条件

Q:  パッケージ開封後のデシケータ管理の条件について教えてください。管理状況によってベーキングが必要となるかと思います。その条件についても併せて教えてください。

A:  アナログ・デバイセズ製品に関しましては、湿度等の条件はJEDECのSTD–20Dを適用しております。(もともとご質問の製品は)その規定によりMSL(Moisuture Level)1と規定された製品です。MSL1のデバイスに対する取り扱いにつきましては、このJEDE STD–20Dをご参照ください。なおMSL1はもっとも管理が緩い製品レベルです。

TEMPピンの使い方

Q:  REF02のTEMPピンの使い方を教えてください。

A:  REF02のTEMP端子には、絶対温度に比例した電圧が出力され、デバイス(周囲温度)の温度を測定するために使用します。この端子は負荷を駆動する事が出来ませんので、アンプでバッファする必要があります。TEMP端子の動作に関しましては、REF02英語データシートの「TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS」の図をご参照ください。

パッケージ熱抵抗の測定方法は?

Q:   (熱抵抗の測定方法) データシートに記述されているθjaの数値(130℃/W)は、どうやって得られた数値(計算値、実測値等)でしょうか? 

A:    デバイスの熱抵抗は基盤(SEMI もしくは JEDEC)に実装された状態で測定されております。
測定方法などに関しましては下記規格をご参照ください。




MIL-STD-883, Method 1012 - Thermal Characteristics
BOOK OF SEMI STANDARDS, 1990,
VOL 4 - PACKAGING DIVISION, as follows:
G43-87, Test Method: Junction-to-Case Thermal Resistance Measurements, Moulded-Plastic Packages
G38-87, SEMI Test Method: Still- and Forced-Air Junction-to-Ambient Thermal Resistance Measurements of Integrated Circuit Packages
G42-88, Specification: Thermal Test Board Standardization for Measuring Junction-to-Ambient Thermal Resistance of Semiconductor Packages

EIA/JEDEC STANDARDS, 1995, as follows:
EIA/JESD51: Methodology for the Thermal Measurement of Component Packages (Single Semiconductor Device)
EIA/JESD51-1: Integrated Circuit Thermal Measurement Method - Electrical Test Method (Single Semiconductor Devices)
EIA/JESD51-2: Integrated Circuits Thermal Test Method - Environmental Conditions - Natural Convection (Still Air)
EIA/JESD51-3: Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
EIA/JESD51-4: Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond Type Chip)
EIA/JESD51-5: Extension of Thermal Test Board Stds. for Packages with Direct Thermal Attachment Mechanisms(Feb.1999)
EIA/JESD51-6: Integrated Circut Thermal Test Method Environmental Conditions-Forced Convection(Moving Air)(Mar.1999)
EIA/JESD51-7: High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages(Feb.1999)

外形寸法図のBSCとは?

Q:   ± データシーとの外形図に記されている「BSC」とは、どのような意味でしょうか。

A:    BaSiCの略です。公称値という意味です。

Pwr Dissとは?

Q:   ± 仕様欄に表記されている"Pwr Diss(Max) 20mW"(一例)に関して用語の意味を教えてください。

A:   Pwr Diss(Max) 20mW ですが、Power Dissipationの略表示となっており、パラメータとしては消費電力となります。

ICの寿命や製品保証の資料は?

Q:  ± ICの寿命・製品保証に関する資料はありますか。故障率でも結構です。

A:   弊社で供給しております半導体製品の一般的な信頼性データは、弊社Webサイトから検索することが出来ます。また品質保証に関する資料等もこのサイトから検索することが出来ます。品質&信頼性のサイトから信頼性データや信頼性ハンドブック、FITレート、技術資料などをご覧ください。