FAQ

デシケータ管理条件

Q：パッケージ開封後のデシケータ管理の条件について教えてください。管理状況によってベーキングが必要となるかと思います。その条件についても併せて教えてください。

A：アナログ・デバイセズ製品に関しましては、湿度等の条件はJEDECのSTD–20Dを適用しております。（もともとご質問の製品は）その規定によりMSL（Moisuture Level)1と規定された製品です。MSL1のデバイスに対する取り扱いにつきましては、このJEDE STD–20Dをご参照ください。なおMSL1はもっとも管理が緩い製品レベルです。

出力電流が少ないとき、DC/DCの動きはどのようになるのか？

Q： ± DC/DCコンバータの効率グラフで、消費電流が少ないときにグラフが途切れているものがあるが、途切れた領域で使用した場合、DC/DCの動きはどのようになるのか？

A： DC/DCコンバータの動きは、コントローラICに依存します。「どの負荷に対しても一定の動作を行うもの」と「軽負荷に対して、特別な動作をするもの」があります。この特別な動作によって、軽負荷時における電源の変換効率を改善します。

スイッチング電源など使用できるICを紹介してほしい。

Q： ± スイッチング電源など使用できるICを紹介してほしい。

A：電源仕様からマッチングする電源ICをお探しの場合は、ぜひ、ADIsimPower™電圧レギュレータ設計ツールをご利用ください。ICの提案だけでなく、必要な電源仕様に対して電源回路・BOM・各種シミュレーション結果など様々な情報を出力します。

Pwr Dissとは？

Q：　 ± 仕様欄に表記されている"Pwr Diss(Max) 20mW"（一例）に関して用語の意味を教えてください。

A： Pwr Diss(Max) 20mW ですが、Power Dissipationの略表示となっており、パラメータとしては消費電力となります。

ICの寿命や製品保証の資料は？

Q： ± ICの寿命・製品保証に関する資料はありますか。故障率でも結構です。

A：弊社で供給しております半導体製品の一般的な信頼性データは、弊社Webサイトから検索することが出来ます。また品質保証に関する資料等もこのサイトから検索することが出来ます。品質＆信頼性のサイトから信頼性データや信頼性ハンドブック、FITレート、技術資料などをご覧ください。

外形寸法図のBSCとは？

Q： ± データシーとの外形図に記されている「BSC」とは、どのような意味でしょうか。

A： BaSiCの略です。公称値という意味です。