FAQ

ADF4108 - FAQ

プリスケーラの分周数の切り替えは?

Q:   たとえばADF4112ですが、プリスケーラーの16/17はどの様にして切り替えるのですか?16で使用したいのですが、設定はファンクションラッチマップでP1とP2を0と1にするだけで良いのでしょうか?

A:   プリスケーラの設定は、Initialization LatchのP1、P2で行います。16/17をご使用になられる場合は、P1P2=01に設定してください。なお、16/17、32/33、64/65、8/9の切り替えが可能ですが、16と17の間の切り替えはできません。

MUXOUTのN出力が正しく出てこない

Q:  ADFシリーズPLL ICの全てのレジスタの設定例があれば教えて下さい。 REFIN=10MHz/RFout=1GHz/Fpfd=10KHzという設定でやっているのですが、MUXOUTをモニターしてR分周出力は設定通りに出力されるのですが、N分周出力が想定した出力にならず困っています。

A:  回路条件等の詳細がわからないので確実なことはいえませんが、文面を見る限りPLL回路がロックしていないように見受けられます。ADFシリーズPLL ICにはADIsimPLLというプログラムが用意されております。このツールによりその動作の確認や、外部回路の最適化が可能です。ご使用の回路定数で正常に動作するのか、一度ご確認いただけないでしょうか。
このツールの使い方はADIsimPLLよりダウンロード可能です。

VCO出力のプルアップはなぜ必要?

Q:  ADF4360-8評価ボードの回路図で、PLLのVCO出力であるRF OUT A, RF OUT BがLでVDDにプルアップされています。 しかし、これでは出力がHigh(VDD)のままでクロックが正しく出力されないのではないでしょうか?ドライブできないのではないかと思います。

A:  LはDC的にはショートとみなすことが出来ますが、ADF4360が出力する高周波では、インピーダンスを持ちますので出力の動作に影響はありません。ADF4360-8の出力、RFoutA,RFoutBは差動出力となっておりますので、ADF4360-8の英語のデータシート21ページFig 24の回路の様に両出力共にLでプルアップする必要があります。 また使用しない出力はバランスを合せるために、使用する側の負荷と同じインピーダンスで終端処理を行う必要があります。

ICの寿命や製品保証の資料は?

Q:  ± ICの寿命・製品保証に関する資料はありますか。故障率でも結構です。

A:   弊社で供給しております半導体製品の一般的な信頼性データは、弊社Webサイトから検索することが出来ます。また品質保証に関する資料等もこのサイトから検索することが出来ます。品質&信頼性のサイトから信頼性データや信頼性ハンドブック、FITレート、技術資料などをご覧ください。

Pwr Dissとは?

Q:   ± 仕様欄に表記されている"Pwr Diss(Max) 20mW"(一例)に関して用語の意味を教えてください。

A:   Pwr Diss(Max) 20mW ですが、Power Dissipationの略表示となっており、パラメータとしては消費電力となります。

外形寸法図のBSCとは?

Q:   ± データシーとの外形図に記されている「BSC」とは、どのような意味でしょうか。

A:    BaSiCの略です。公称値という意味です。

デシケータ管理条件

Q:  パッケージ開封後のデシケータ管理の条件について教えてください。管理状況によってベーキングが必要となるかと思います。その条件についても併せて教えてください。

A:  アナログ・デバイセズ製品に関しましては、湿度等の条件はJEDECのSTD–20Dを適用しております。(もともとご質問の製品は)その規定によりMSL(Moisuture Level)1と規定された製品です。MSL1のデバイスに対する取り扱いにつきましては、このJEDE STD–20Dをご参照ください。なおMSL1はもっとも管理が緩い製品レベルです。

使用温度の規定の見方は?

Q:  使用温度の考え方について。 JunctionTemp.とOperatingTemp. パッケージ表面温度はどちらの規定に従えばよいのでしょう? 周囲温度55度、パッケージ表面温度90度の場合、仕様は満たされると考えてよいのでしょうか?

A:  半導体デバイスの温度設計上、最も重要な規格は、ジャンクション温度です。消費電力の多いデバイスでは、その電力とパッケージの温度抵抗よりジャンクション温度を求めその温度が規定の範囲を越えているかどうかで、判断します。しかしながら消費電力の低いデバイスでは、パッケージ温度や周囲温度とジャンクション温度の差が大きくないのでこの様なデバイスの場合、動作保証温度=周囲温度という記述でデータシートに規定されています。たとえば、仮に消費電力が10mWのデバイスの場合、θjaが200℃/Wであったとしても、周囲温度とジャンクションの温度差は、2℃しかありません。このようなデバイスでは動作温度範囲=周囲温度とされています。
AD8253の場合θja=112℃/Wで、自己消費電力が負荷無しのワーストケースで6mA×30V=180mWですから、その温度差は、0.18×112=20.16℃になります。
周囲温度が55℃の場合、ジャンクションはおよそ70℃になるはずです。表面温度が90℃ということは、他に負荷電流等を取っていることが考えられますが、この条件のように実測90℃以上になっているのであれば、間違いなくジャンクションが動作範囲の85℃を越えていますので、性能は保証されません。 動作自身は、ジャンクション温度140℃が絶対最大定格となっていますので、この条件で即破壊することはありませんが、ジャンクション温度は100℃を超えるような動作をしているので、デバイス自身の信頼性に大きなリスクがあります。 
現実にパッケージ表面が90℃以上になるような動作であるならば、ヒートシンクやヒートメタルレイヤー、出力外部バッファ、電源電圧の低減、負荷の軽減などの何らかの処置することを強くお勧めします。

負荷が重い場合の消費電力計算方法に付きましては、日本語データシートの6ページをご参照ください。

注意:上記は「ADIS16XXX」シリーズには該当しません。

デジタルロックとアナログロックの違いとは?

Q:   MUXOUTのロック検出設定でデジタルロックとアナログロックの違いは何でしょうか?

A:   デジタルロックディテクト:(ADF4001を例にしますと)3回の連続した位相検出器の位相誤差が15ns以下であった場合に、この信号がHi になります。
       アナログロックディテクト:位相誤差が直接出力されます。