FAQ

ADCMP582 - FAQ

LFCSPのパッケージ表面金属部分はどの電位へ接続?

Q:  ADCMP582のパッケージには放熱用Exposed PAD がありますが、内部とは絶縁されているのでしょうか? それとも電気的に、どこかの端子に接続されているのでしょうか?

A:  ADCMP582のパッケージ表面金属プレートは、内部でアンプ回路部分とは電気的に接続されていません。従って極端に高い電位でなければ、どこにつないでも大丈夫ですが、一般的にはインピーダンスの低い(ノイズ対策)、プレーン配線層(放熱対策)に接続することを推奨します。従って無理がなければ、グランド・プレーンに接続することをお勧めします(接続しなくても動作しますが、放熱上不利になります)。

高速コンパレータの動作が不安定です。考えられる原因は?

Q:   電源や非反転入力は間違いなく接続しているのですが、高速コンパレータがうまく動作しません。うまく動作しない原因のチェック方法がありましたら、教えてください。

A:  

  1. /LATCH入力が、規定のロジックレベルに固定されているかどうか。
  2. 出力のプルアップ / プルダウン抵抗値とその接続先の電圧が正常かどうか。(プルアップ / ダウンは両方の出力に必須です)
  3. 各入力には入力バイアス電流の経路があるでしょうか。CのみによるAC接続や、トランスのみによるAC結合接続では動作しません。どちらの入力にもバイアス電流のリターン経路が必要です。
  4. 以上をチェックすることをお勧めします。