FAQ

AD8496 - FAQ

熱電対アンプの精度の測定方法

Q:   熱電対アンプを購入し、データシートの単電源動作を行うと、0°Cでの出力が30mVと誤差がでます。考えられる原因とそのチェック方法は?

A:   次のことを確認いただけるでしょうか。 

  1. 実際に熱電対をつけているのしたら、マイナス側入力がアンプのグランドにつながっていることを確認してください。熱電対がフローティングでは動作しません。
  2. アンプの熱電対入力には、熱電対の端子か補償導線が、すぐ近くで接続されていることをご確認ください。 離れているとアンプの冷接点補償の精度に影響が出ます。
  3. 0°Cでの誤差が大きいとのことですが、これは実際に熱電対の測定端を零度のオーブンに入れて測定しているのでしょうか?もし熱電対ではなく、DC電圧信号発生器の場合、その温度補正用のセンサーがアンプの入力端子台の温度を正確に測定してるかどうか、チェックしてみてください。
  4. もし温度補償型でないDC信号源の場合は、アンプと熱電対の接続点の温度を測定し、その時の熱起電圧分だけ差し引いた電圧を入力してください。このアンプは、入力0Vで出力は0Vになりません。
  5. アンプの0°C出力は、ほぼ0Vに調整されていますが、25°Cの時は正常に出力されているでしょうか。片電源の0V出力は、アンプ出力の下端にあたり、リニアリティが悪くなるところです。(もちろんマイナス出力は出ません)

Pwr Dissとは?

Q:   ± 仕様欄に表記されている"Pwr Diss(Max) 20mW"(一例)に関して用語の意味を教えてください。

A:   Pwr Diss(Max) 20mW ですが、Power Dissipationの略表示となっており、パラメータとしては消費電力となります。

ICの寿命や製品保証の資料は?

Q:  ± ICの寿命・製品保証に関する資料はありますか。故障率でも結構です。

A:   弊社で供給しております半導体製品の一般的な信頼性データは、弊社Webサイトから検索することが出来ます。また品質保証に関する資料等もこのサイトから検索することが出来ます。品質&信頼性のサイトから信頼性データや信頼性ハンドブック、FITレート、技術資料などをご覧ください。

外形寸法図のBSCとは?

Q:   ± データシーとの外形図に記されている「BSC」とは、どのような意味でしょうか。

A:    BaSiCの略です。公称値という意味です。

デシケータ管理条件

Q:  パッケージ開封後のデシケータ管理の条件について教えてください。管理状況によってベーキングが必要となるかと思います。その条件についても併せて教えてください。

A:  アナログ・デバイセズ製品に関しましては、湿度等の条件はJEDECのSTD–20Dを適用しております。(もともとご質問の製品は)その規定によりMSL(Moisuture Level)1と規定された製品です。MSL1のデバイスに対する取り扱いにつきましては、このJEDE STD–20Dをご参照ください。なおMSL1はもっとも管理が緩い製品レベルです。

使用温度の規定の見方は?

Q:  使用温度の考え方について。 JunctionTemp.とOperatingTemp. パッケージ表面温度はどちらの規定に従えばよいのでしょう? 周囲温度55度、パッケージ表面温度90度の場合、仕様は満たされると考えてよいのでしょうか?

A:  半導体デバイスの温度設計上、最も重要な規格は、ジャンクション温度です。消費電力の多いデバイスでは、その電力とパッケージの温度抵抗よりジャンクション温度を求めその温度が規定の範囲を越えているかどうかで、判断します。しかしながら消費電力の低いデバイスでは、パッケージ温度や周囲温度とジャンクション温度の差が大きくないのでこの様なデバイスの場合、動作保証温度=周囲温度という記述でデータシートに規定されています。たとえば、仮に消費電力が10mWのデバイスの場合、θjaが200℃/Wであったとしても、周囲温度とジャンクションの温度差は、2℃しかありません。このようなデバイスでは動作温度範囲=周囲温度とされています。
AD8253の場合θja=112℃/Wで、自己消費電力が負荷無しのワーストケースで6mA×30V=180mWですから、その温度差は、0.18×112=20.16℃になります。
周囲温度が55℃の場合、ジャンクションはおよそ70℃になるはずです。表面温度が90℃ということは、他に負荷電流等を取っていることが考えられますが、この条件のように実測90℃以上になっているのであれば、間違いなくジャンクションが動作範囲の85℃を越えていますので、性能は保証されません。 動作自身は、ジャンクション温度140℃が絶対最大定格となっていますので、この条件で即破壊することはありませんが、ジャンクション温度は100℃を超えるような動作をしているので、デバイス自身の信頼性に大きなリスクがあります。 
現実にパッケージ表面が90℃以上になるような動作であるならば、ヒートシンクやヒートメタルレイヤー、出力外部バッファ、電源電圧の低減、負荷の軽減などの何らかの処置することを強くお勧めします。

負荷が重い場合の消費電力計算方法に付きましては、日本語データシートの6ページをご参照ください。

注意:上記は「ADIS16XXX」シリーズには該当しません。

接地型熱電対の接続方法

Q:接地型熱電対とアンプの接続方法は、どのようにするのでしょうか。

A:熱電対アンプは、入力が差動アンプとなっていて接地型熱電対の同相電圧を除去することができます。使い方は一般の差動アンプ、計装アンプと同じです。CN0206,CN0287の資料に回路動作の解説があります。