パッケージング、クオリティ、シンボル ＆ フットプリント
プリント基板（PCB）の設計には、入念な準備と計画が必要です。 パッケージサイズやピッチ、スペースは、基板設計が正確で、正しく機能することを保証するために重要なことです。
Package Index
The package index contains all outline drawings and Material declarations for those packages. View More
- BGA (Ball Grid Array)
- CSP (Chip Scale Package)
- DIP (Dual Inline Package)
- FlatPack
- Header
- LCC (Leaded or Leadless Chip Carrier)
- LGA (Land Grid Array)
- PGA (Pin Grid Array)
- QFP (Quad Flat Pack)
- SIP (Single Inline Package)
- SOIC (Small Outline IC)
- SOP (Small Outline Package)
- SOT (Small Outline Transistor)
品質 ＆ 信頼性
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Руccкий
