製品概要

製品概要

Lab Board LB2223Bは下記のパッケージのプロトタイピングをサポートするために設計されています。MSOP-10、MSOP-8、MSOP-8E、SOIC-8、SOIC-8E、3x3 DFN-10、3x3 DFN-8、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6、SOT-23-8。

表面実装パッケージを他の回路に容易に配線できるよう、ピン・ランディング・パッドはそれぞれエッジ・パッドに接続します。また、両端のパッド付きの中央の配線(および右側の2つのボード上の中央のパッド)はグラウンド配線として使用します。

推奨の使用方法

  1. コーナーのピン・グランディング・パッド(MSOP-8E、SOIC-8E、DFN-8などの露出したパッド・パッケージの場合は中央パッド)の1つに薄層のハンダを塗布します。
  2. ICをボードに配置し、ピンをランディング・パッドに一直線に合わせます。
  3. ハンダ底面が溶けてパッドに結合されるまでピン上部にハンダごての先端を当てます。または、中央パッドの場合は、接続した中央配線パッド上にハンダごてを1つか2つ置いて中央パッドを熱します。
  4. 残りのピンにハンダ処理を施します。
  5. チップのコンデンサはコーナー・パッドから中央配線グラウンド・パッドに向けて配置してハンダ付けします。
  6. より大きな構造にこのラブ・ボードを組み込むには、必要に応じてハンダをエッジ・パッドに配線します。大型ボードで使用する場合は安全のため両面テープを使用してください。

購入

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価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格(FOB)で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。