製品概要

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HMC8073 評価用ボードは、各層に 0.7 mil の厚さの銅がある 4 層の素材で構成されています。各銅層は誘電体の素材によって分離されています。最上部の誘電体の素材は 10 mil の RO4350 です。内側と底面の誘電体は FR-4 で、機械的強度を得るほかに、SMA コネクタをボード端にはめ込むためのボード全体の厚さ約 62 mil を確保するために使用されています。

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