製品概要

機能と利点

  • ヒート・スプレッダ付き2層Rogers 4350B評価用ボード
  • エンド起動1.85mm RFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス

製品概要

ADPA7009-2-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10milのRogers 4350B、銅被覆を使用した2層のプリント回路基板(PCB)で構成されています。ヒート・スプレッダは、ADPA7009-2の熱放散を実現すると共にPCBに機械式支持を与えます。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。RFINポートとRFOUTポートは1.85mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ADPA7009-2-EVALZには、ADPA7009の動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。

RFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続されます。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、複数のビアを使用し、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、グラウンド・プレーンの上面と底面を接続しています。

ユーザ・ガイドの図4に示す電源デカップリング・コンデンサは、デバイス特性の評価や検証に使用した構成を示しています。コンデンサの数を減らすことはできますが、その範囲はそれぞれのシステムによって異なります。代わりに、デバイスから最も遠い位置にある最大のコンデンサを最初に取り除くか、集約することを推奨します。

ADPA7009-2-EVALZボードを使用する際は、ユーザ・ガイドと併せてADPA7009のデータシートを参照してください。

対象となる製品

Package Contents

  • ヒート・スプレッダ付き2層Rogers 4350B評価用ボード

はじめに

必要な装置

  • RF信号発生器
  • RFスペクトラム・アナライザ
  • RFネットワーク・アナライザ
  • 5V、1.5A電源
  • 電源:−1.5V、10mA

購入

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価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格(FOB)で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。