製品概要

機能と利点

  • ヒート・スプレッダ付き2層Rogers 4350B評価用ボード
  • エンド起動SMAジャックRFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス
  • ドレインまたはゲートのパルス機能

製品概要

ADPA1106-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B銅被覆を使用した2層のプリント回路基板(PCB)で構成されています。ヒート・スプレッダは、デバイスの熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、ヒート・シンクに取り付けることができます。また、スプレッダを熱板や冷却板にクランプすることもできます。ADPA1106-EVALZのRFINおよびRFOUTポートは、SMA(サブミニチュア・バージョンA)メス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスとなっています。ADPA1106-EVALZには、デバイスの動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J6コネクタとJ5コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J6およびJ5にSMA RFコネクタを差し込む必要があります。

グラウンド、電源、ゲート制御、および検出器の出力電圧は、ADPA1106-EVALZの2つの24ピンヘッダー(P4およびP5)を介して供給されます。これら2つのヘッダーのピン配置は、ユーザ・ガイドの表1に示されています。

ADPA1106-EVALZのRFパターンは、50Ωの接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グランド・プレーンに直接接続します。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パッド直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグランド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADPA1106-EVALZには、ドレイン・パルサ・ボードが付属しています。このボードはADPA1106-EVALZヘッダーに差し込むことができ、負のゲート電圧および、ADPA1106- EVALZにドレイン電圧を接続/切断する制御信号を提供することによってADPA1106のバイアスを制御するように構成できます。ADPA1106-EVALZは、ADPA1106のVGG1ピンとVGG2ピンに負のパルスが印加されるゲート・パルス・モードで単独で動作することもできます。

ADPA1106の詳細については、ADPA1106データシートを参照してください。ADPA1106-EVALZを使用する場合は、ユーザ・ガイドと併せて参照する必要があります。

対象となる製品

Package Contents

  • ADPA1106-EVALZ 評価用ボード
  • 50Vドレイン・パルサ・ボード
  • はじめに

    必要な装置

  • パルス・ジェネレータ
  • オシロスコープ
  • 50V、2A電源
  • −4V電源
  • Tektronix TCPA312A電流プローブ
  • Tektronix TCPA300電流プローブ・アンプ
  • RF信号発生器
  • ディレクショナル・カプラ
  • RFパワー・センサー
  • RFパワー・メータ
  • RFアッテネータ

  • 必要な資料

  • ADPA1106データシート
  • 購入

    表示されている価格は、1個あたりの価格です。

    価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格(FOB)で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。