製品概要
機能と利点
製品概要
ADL9005-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B、銅被覆を使用した2層のプリント回路基板（PCB）で構成されています。ヒート・スプレッダは、デバイスの熱放散を実現するほか、PCBを機械的に支持します。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。
ADL9005-EVALZのRFINおよびRFOUTポートは、2.9mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ADL9005-EVALZには、ADL9005の動作温度−40°C～+85°Cの全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。
ボード・パターン損失をキャリブレーションするため、RFINTHRUコネクタとTHRUCAL コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが設けられています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、RFINTHRUおよびTHRUCALにRFコネクタを差し込む必要があります。電源電圧とグラウンド・パスには、表面実装技術（SMT）テスト・ポイントを介してアクセスします。
RFOUT上でバイアス電流とACカップリングを実現するため、外付けの広帯域バイアス・ティーは必ずRFOUTに接続してください。Marki MicrowaveのBT2-0040を推奨しています。
これに代えて、DC電源をVDDOPT SMTテスト・ポイントに接続して、DCバイアスを提供することもできます。
RFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、複数のビアを使用し、グラウンド・パッド直下の領域に特に集中させる形で、グランド・プレーンの上面と底面を接続しています。
ADL9005の詳細については、ADL9005のデータシートを参照してください。ADL9005-EVALZを使用する際は、データシートと併せてユーザ・ガイドを参照してください。
はじめに
必要な装置
関連資料
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ADL9005 Gerber Files2/5/2021ZIP229 K
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